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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | DSP16210 |
| 英文描述： | TVS 400W 6.5V UNIDIRECT SMA |
| 中文描述： | DSP16210數(shù)字信號(hào)處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 134/173頁 |
| 文件大小： | 2621K |
| 代理商： | DSP16210 |
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Data Sheet
July 2000
DSP16210 Digital Signal Processor
134
DRAFT COPY
Lucent Technologies Inc.
Device Characteristics
(continued)
Recommended Operating Conditions
(continued)
Package Thermal Considerations
The recommended operating temperature previously specified is based on the maximum power, package type, and
maximum junction temperature. The following equations describe the relationship between these parameters. If the
applications' maximum power is less than the worst-case value, this relationship determines a higher maximum
ambient temperature or the maximum temperature measured at top dead center of the package.
T
A
= T
J
– P x
Θ
JA
T
TDC
= T
J
– P x
Θ
J-TDC
where T
A
is the still-air-ambient temperature and T
TDC
is the temperature measured by a thermocouple at the top
dead center of the package.
WARNING: Due to package thermal constraints, proper precautions in the user's application should be
taken to avoid exceeding the maximum junction temperature of 115
°
C. Otherwise, the device
performance is adversely affected.
Table 84. Package Thermal Considerations
Device Package
144-pin TQFP
144-pin TQFP
144-pin TQFP
Parameter
Value
115
29.5
4
Unit
°
C
°
C/W
°
C/W
Maximum Junction Temperature (T
J
)
Maximum Thermal Resistance in Still-Air-Ambient (
Θ
JA
)
Maximum Thermal Resistance, Junction to Top Dead Center (
Θ
J-TDC
)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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| DSP1627F32K11IR | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:DSP|16-BIT|CMOS|QFP|100PIN|PLASTIC |
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