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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | ARM966E-S |
| 英文描述： | ARM966E-S Microprocessor Core preliminary technical manual 6/01 |
| 中文描述： | ARM966E - ?微處理器核的初步技術(shù)手冊(cè)6月1日 |
| 文件頁數(shù)： | 79/166頁 |
| 文件大?。?/td> | 1145K |
| 代理商： | ARM966E-S |
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AHB Interface Signals
Rev. A
5-9
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address boundaries (HADDR[1:0] = 00), halfword transfers must be
aligned to halfword address boundaries (HADDR0 = 0).
For transfers that are narrower than the width of the bus, for example, a
16-bit transfer on a 32-bit bus, then the bus master only has to drive the
appropriate byte lanes. The slave is responsible for selecting the write
data from the correct byte lanes. Table 5.5 and Table 5.6 show which
byte lanes are active for little-endian and big-endian systems,
respectively. Burst transfers that have a transfer size less than the width
of the data bus have different active byte lanes for each beat of the
transfer.
Table 5.5
Active Byte Lanes for a 32-Bit Little-Endian Data Bus
Transfer
Size
Address
Offset
DATA[31:24]
DATA[23:16]
DATA[15:8]
DATA[7:0]
Word
0
x
x
x
x
Halfword
0
x
x
Halfword
2
x
x
Byte
0
x
Byte
1
x
Byte
2
x
Byte
3
x
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參數(shù)描述 |
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| ARM9DIMM-LPC3250 | 功能描述:模塊化系統(tǒng) - SOM LPC3250 ARM9 DIMM Module, Rev 1.0 RoHS:否 制造商:Digi International 外觀尺寸:ConnectCore 9P 處理器類型:ARM926EJ-S 頻率:150 MHz 存儲(chǔ)容量:8 MB, 16 MB 存儲(chǔ)類型:NOR Flash, SDRAM 接口類型:I2C, SPI, UART 工作電源電壓:3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 尺寸:1.97 in x 1.97 in x 6.1 in |
| ARMADA166E | 制造商:MARVELL 制造商全稱:MARVELL 功能描述:Industry’s Most Complete Integrated Solution |
| ARMADA166E_1 | 制造商:MARVELL 制造商全稱:MARVELL 功能描述:Industry’s First Application Processor with Integrated EPD Controller Scalable to 800 MHz for Cost-Sensitive, High-Performance eReaders and eBooks |
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