MCF5272 ColdFire Integrated Microprocessor User’s Manual, Rev. 3
參數(shù)資料
型號(hào)： MCF5272VF66J
廠商： Freescale Semiconductor
文件頁(yè)數(shù)： 370/544頁(yè)
文件大?。?/td> 0K
描述： IC MCU 32BIT 66MHZ 196-MAPBGA
標(biāo)準(zhǔn)包裝： 126
系列： MCF527x
核心處理器： Coldfire V2
芯體尺寸： 32-位
速度： 66MHz
連通性： EBI/EMI，以太網(wǎng)，I²C，SPI，UART/USART，USB
外圍設(shè)備： DMA，WDT
輸入/輸出數(shù)： 32
程序存儲(chǔ)器容量： 16KB（4K x 32）
程序存儲(chǔ)器類型： ROM
RAM 容量： 1K x 32
電壓 - 電源 (Vcc/Vdd)： 3 V ~ 3.6 V
振蕩器型： 外部
工作溫度： 0°C ~ 70°C
封裝/外殼： 196-LBGA
包裝： 托盤
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Signal Descriptions
MCF5272 ColdFire Integrated Microprocessor User’s Manual, Rev. 3
Freescale Semiconductor
19-21
NOTE
In 16-bit bus mode, longword accesses are performed as two sequential
word accesses.
Table 19-6 shows how BS[3:0] should be connected to DQMx for 16- and 32-bit SDRAM configurations.
19.6.3
Read/Write (R/W)
R/W is programmed on a per-chip-select basis for use with SRAM and external peripheral write accesses.
It should be connected to the external peripheral or memory write enable signal.
R/W acts as a write strobe to external SRAM when the decoded chip select is configured for either of the
two SRAM/ROM modes. It is asserted during on-chip peripherals accesses and negated during on-chip
SRAM accesses.
Table 19-4. Byte Strobe Operation
for 16-Bit Data Bus—SRAM Cycles
BS1
BS0
Access Size
Data Located On
1
None
—
1
0
Byte
D[31:24]
0
1
Byte
D[23:16]
0
Word
D[31:16]
Table 19-5. Byte Strobe Operation
for 16-Bit Data Bus—SDRAM Cycles
BS3
BS2 Access Type Data Located On
1
None
—
1
0
Byte
D[23:16]
0
1
Byte
D[31:24]
0
Word
D[31:16]
Table 19-6. Connecting BS[3:0] to DQMx
5272
SDRAM
Data Signals
16 Bit
32 Bit
16 Bit
32 Bit (2 x 16)
32 Bit (1 x 32)
BS3
DQMH
DQM3
D[31:24]
BS2
DQML
DQM2
D[23:16]
NC
BS1
NC
DQMH
DQM1
D[15:8]
NC
BS0
NC
DQML
DQM0
D[7:0]
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PDF描述
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MCF5272VM66 功能描述:微處理器 - MPU 66MHz 63MIPS RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時(shí)鐘頻率:536 MHz 程序存儲(chǔ)器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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