- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄97869 > DS3112N (DALLAS SEMICONDUCTOR) DATACOM, FRAMER, PBGA256 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | DS3112N |
| 廠商： | DALLAS SEMICONDUCTOR |
| 元件分類： | Digital Transmission Controller |
| 英文描述： | DATACOM, FRAMER, PBGA256 |
| 封裝： | 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-256 |
| 文件頁數(shù)： | 47/134頁 |
| 文件大?。?/td> | 900K |
| 代理商： | DS3112N |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁當(dāng)前第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁
DS3112
2 of 134
TABLE OF CONTENTS
SECTION 1: INTRODUCTION ............................................................................................................. 4
SECTION 2: SIGNAL DESCRIPTION ............................................................................................... 11
2.1 OVERVIEW / SIGNAL LEAD LIST ............................................................................................ 11
2.2 CPU BUS SIGNAL DESCRIPTION ............................................................................................. 17
2.3 T3 / E3 RECEIVE FRAMER SIGNAL DESCRIPTION .............................................................. 19
2.4 T3 / E3 TRANSMIT FORMATTER SIGNAL DESCRIPTION ................................................... 21
2.5 LOW SPEED (T1 OR E1) RECEIVE PORT SIGNAL DESCRIPTION ...................................... 23
2.6 LOW SPEED (T1 OR E1) TRANSMIT PORT SIGNAL DESCRIPTION................................... 24
2.7 HIGH SPEED (T3 OR E3) RECEIVE PORT SIGNAL DESCRIPTION ..................................... 26
2.8 HIGH SPEED (T3 OR E3) TRANSMIT PORT SIGNAL DESCRIPTION.................................. 26
2.9 JTAG SIGNAL DESCRIPTION....................................................................................................27
2.10 SUPPLY, TEST, RESET AND MODE SIGNAL DESCRIPTION............................................. 27
SECTION 3: MEMORY MAP .............................................................................................................. 29
SECTION 4: MASTER DEVICE CONFIGURATION AND STATUS/INTERRUPT................... 31
4.1 MASTER RESET AND ID REGISTER DESCRIPTION............................................................. 31
4.2 MASTER CONFIGURATION REGISTERS DESCRIPTION..................................................... 32
4.3 MASTER STATUS AND INTERRUPT REGISTER DESCRIPTION ........................................ 37
4.4 TEST REGISTER DESCRIPTION................................................................................................ 46
SECTION 5: T3 / E3 FRAMER ............................................................................................................ 47
5.1 GENERAL DESCRIPTION........................................................................................................... 47
5.2 T3 / E3 FRAMER CONTROL REGISTER DESCRIPTION........................................................ 48
5.3 T3 / E3 FRAMER STATUS AND INTERRUPT REGISTER DESCRIPTION ........................... 53
5.4 T3 / E3 PERFORMANCE ERROR COUNTERS ......................................................................... 60
SECTION 6: M13 / E13 / G747 MULTIPLEXER AND T2 / E2 / G747 FRAMER......................... 64
6.1 GENERAL DESCRIPTION........................................................................................................... 64
6.2 T2 / E2 / G747 FRAMER CONTROL REGISTER DESCRIPTION............................................ 64
6.3 T2 / E2 / G747 FRAMER STATUS AND INTERRUPT REGISTER DESCRIPTION ............... 66
6.4 T1 / E1 AIS GENERATION CONTROL REGISTER DESCRIPTION ....................................... 70
SECTION 7: T1 / E1 LOOPBACK AND DROP AND INSERT FUNCTIONALITY .................... 73
7.1 GENERAL DESCRIPTION........................................................................................................... 73
7.2 T1 / E1 LOOPBACK CONTROL REGISTER DESCRIPTION................................................... 74
7.3 T1 LINE LOOPBACK COMMAND STATUS REGISTER DESCRIPTION.............................. 78
7.4 T1 / E1 DROP AND INSERT CONTROL REGISTER DESCRIPTION ..................................... 79
SECTION 8: BERT ................................................................................................................................ 81
8.1 GENERAL DESCRIPTION........................................................................................................... 81
8.2 BERT REGISTER DESCRIPTION ............................................................................................... 81
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| DS3112 | DATACOM, FRAMER, PBGA256 |
| DS3131 | SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA256 |
| DS3134 | DATACOM, FRAMER, PBGA256 |
| DS3150QN | DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PQCC28 |
| DS3150Q | DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PQCC28 |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| DS3112N+ | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3112N+W | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
| DS3112NC1 | 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述:T3 E3 MULTIPLEXER, 3.3V T3/E3 FRAMER AND M13/E13/G.747 MUX - Rail/Tube |
| DS3112ND1E | 制造商:Rochester Electronics LLC 功能描述: 制造商:Maxim Integrated Products 功能描述: |
| DS3112RD | 功能描述:網(wǎng)絡(luò)控制器與處理器 IC RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。