參數(shù)資料
型號： IDT88K8483BRI
廠商： IDT, Integrated Device Technology Inc
文件頁數(shù)： 2/162頁
文件大小： 0K
描述： IC SPI-4 EXCHANGE 3PORT 672-BGA
標準包裝： 24
系列： *
其它名稱： 88K8483BRI
10 of 162
October 20, 2006
IDT IDT88K8483
QDR_A3
N23
QDR_A4
N22
QDR_A5
P22
QDR_A6
P23
QDR_A7
P24
QDR_A8
P25
QDR_A9
P26
QDR_CQ
N26
QDR_CQB
N25
QDR_D0
D25
QDR_D1
H22
QDR_D10
K23
QDR_D11
K24
QDR_D12
K25
QDR_D13
M22
QDR_D14
M23
QDR_D15
K26
QDR_D16
H26
QDR_D17
F26
QDR_D18
R25
QDR_D19
U26
QDR_D2
F23
QDR_D20
W26
QDR_D21
U25
QDR_D22
W25
QDR_D23
U24
QDR_D24
W24
QDR_D25
U23
QDR_D26
U22
QDR_D27
AC26
QDR_D28
AA26
QDR_D29
AC25
QDR_D3
H23
QDR_D30
Y25
QDR_D31
Y24
QDR_D32
AA23
QDR_D33
AA22
Function
Pin
Table 1 IDT88K8483 Pinout (Part 2 of 19)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
IDT88P8341BHI IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
IDT88P8342BHI IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
IDT88P8344BHI IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA
IDT89H24NT24G2ZBHLG IC PCI SW 24LANE 24PORT 324BGA
IDT89HPES16NT2ZBBCG IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
IDT88P8341BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8341BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8342BHGI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8342BHI 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝
IDT88P8344 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0
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