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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | IDT88K8483BRI |
| 廠商： | IDT, Integrated Device Technology Inc |
| 文件頁數(shù)： | 121/162頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | IC SPI-4 EXCHANGE 3PORT 672-BGA |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 24 |
| 系列： | * |
| 其它名稱： | 88K8483BRI |
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October 20, 2006
IDT IDT88K8483
Interface Operation
The egress channel generates the transfer format and the local status information. The ingress channel detects the transfer format and status
information from the adjacent device.
Each word of the ingress interface is classified by decoding the control field. The reserved control field is ignored. The device extracts the LID from
the first word of a transfer, and the following payload belongs to this LID.
The egress channel generates the transfer format. The data is transferred to the interface, and the link level status word can interrupt the transfer.
Flow Control
The FPGA has link level back-pressure and interface level back pressure. The interface level back-pressure information is carried on the control
signal (ICTL[3:0] and ECTL[3:0]). The link level flow control is using the transfer format status word.
Impedance Matching Control
The auxiliary interface egress side has impedance matching control. It has on chip test circuit that automatically adjusts the impedance of the auxil-
iary interface egress data and control signals according to the 100 OHM pull down resistor that is connected to the G_IMP external signal.
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| IDT88P8341BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| IDT88P8342BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| IDT88P8344BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
| IDT89H24NT24G2ZBHLG | IC PCI SW 24LANE 24PORT 324BGA |
| IDT89HPES16NT2ZBBCG | IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| IDT88P8341BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 |
| IDT88P8341BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 |
| IDT88P8342BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 |
| IDT88P8342BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產(chǎn)品培訓(xùn)模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標(biāo)準(zhǔn)包裝:1 系列:- 類型:調(diào)幀器 應(yīng)用:數(shù)據(jù)傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:400-PBGA（27x27） 包裝:散裝 |
| IDT88P8344 | 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0 |
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