型號: | IDT88K8483BRI |
廠商: | IDT, Integrated Device Technology Inc |
文件頁數: | 18/162頁 |
文件大?。?/td> | 0K |
描述: | IC SPI-4 EXCHANGE 3PORT 672-BGA |
標準包裝: | 24 |
系列: | * |
其它名稱: | 88K8483BRI |
相關PDF資料 |
PDF描述 |
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IDT88P8341BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
IDT88P8342BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
IDT88P8344BHI | IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA |
IDT89H24NT24G2ZBHLG | IC PCI SW 24LANE 24PORT 324BGA |
IDT89HPES16NT2ZBBCG | IC PCI SW 16LANE 2PORT 484-CABGA |
相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
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IDT88P8341BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數據傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 |
IDT88P8341BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數據傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 |
IDT88P8342BHGI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數據傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 |
IDT88P8342BHI | 功能描述:IC SPI3-SPI4 EXCHANGE 820-PBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 專用 IC 系列:* 產品培訓模塊:Lead (SnPb) Finish for COTS Obsolescence Mitigation Program 標準包裝:1 系列:- 類型:調幀器 應用:數據傳輸 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:400-BBGA 供應商設備封裝:400-PBGA(27x27) 包裝:散裝 |
IDT88P8344 | 制造商:IDT 制造商全稱:Integrated Device Technology 功能描述:SPI EXCHANGE 4 x SPI-3 TO SPI-4 Issue 1.0 |