參數(shù)資料
型號： DS3112
廠商： DALLAS SEMICONDUCTOR
元件分類： Digital Transmission Controller
英文描述： DATACOM, FRAMER, PBGA256
封裝： 27 X 27 MM, PLASTIC, BGA-256
文件頁數(shù)： 2/134頁
文件大小： 900K
代理商： DS3112
DS3112
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DS3112 Framer and Multiplexer Block Diagram (G747 Mode) Figure 1C
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HDLC Controller
with 256 Byte
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Signal
Inversion
Control
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ports
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Test
Block
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G747E
(tied high)
CALE
相關PDF資料
PDF描述
DS3131 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA256
DS3134 DATACOM, FRAMER, PBGA256
DS3150QN DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PQCC28
DS3150Q DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PQCC28
DS3150TN DATACOM, PCM TRANSCEIVER, PDIP48
相關代理商/技術參數(shù)
參數(shù)描述
DS3112+ 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112+W 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112D1 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112D1+ 功能描述:網(wǎng)絡控制器與處理器 IC TEMPE T3/E3 MUX FRMR & M13/E13/G.747 MUX RoHS:否 制造商:Micrel 產(chǎn)品:Controller Area Network (CAN) 收發(fā)器數(shù)量: 數(shù)據(jù)速率: 電源電流（最大值）:595 mA 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:PBGA-400 封裝:Tray
DS3112DK 功能描述:網(wǎng)絡開發(fā)工具 DS3112 Dev Kit RoHS:否 制造商:Rabbit Semiconductor 產(chǎn)品:Development Kits 類型:Ethernet to Wi-Fi Bridges 工具用于評估:RCM6600W 數(shù)據(jù)速率:20 Mbps, 40 Mbps 接口類型:802.11 b/g, Ethernet 工作電源電壓:3.3 V
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