參數(shù)資料
型號(hào)： PM7390-BI
英文描述： Telecommunication IC
中文描述： 通信集成電路
文件頁(yè)數(shù)： 6/652頁(yè)
文件大?。?/td> 3172K
代理商： PM7390-BI
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Multi-Service Access Device For Channelized Interfaces
Telecom Standard Product Data Sheet
Production
Proprietary and Confidential to PMC-Sierra, Inc., and for its Customers’ Internal Use
Document ID: PMC-1990823, Issue 4
6
8.3
Pin Diagram...............................................................................................................46
10
Pin Description ..........................................................................................................51
11
Functional Description...............................................................................................77
11.1
Input Parallel TelecomBus Interface.................................................................77
11.2
Input Serial TelecomBus Interface....................................................................77
11.3
Receive High Order Pointer Processor (RHPP)...............................................77
11.4
DS3 Demapper (D3MD) ...................................................................................77
11.5
DS3 Framer (DS3-FRMR)................................................................................79
11.6
DS3 PMON Performance Monitor Accumulator (DS3-PMON).........................82
11.7
DS3 Bit-Oriented Code Detector (RBOC) ........................................................82
11.8
DS3 Facility Data Link Receiver (RDLC)..........................................................83
11.9
SMDS PLCP Layer Receiver (SPLR)...............................................................83
11.10
PLCP Performance Monitor (PLCP PMON).....................................................84
11.11
DS3 Pseudo-Random Sequence Generator/Detector (PRGD) .......................84
11.12
SONET/SDH PRBS Generator and Monitor (PRGM)......................................85
11.13
Receive Channel Assigner (RCAS-12).............................................................85
11.14
Receive Time-sliced Datacom Processor (RTDP)............................................86
11.14.1
RTDP ATM Processor..........................................................................86
11.14.2
RTDP Packet Processor......................................................................88
11.15
Receive Cell and Frame Processor (RCFP).....................................................91
11.16
PHY-to-Layer Decoupling FIFO (RXSDQ)........................................................91
11.17
Output Parallel TelecomBus Interface..............................................................92
11.18
Output Serial TelecomBus Interface.................................................................92
11.19
DS3 Mapper (D3MA)........................................................................................92
11.20
DS3 Transmitter (DS3-TRAN)..........................................................................93
11.21
DS3 Bit Oriented Code Generator (XBOC)......................................................94
11.22
DS3 Facility Data Link Transmitter (TDPR)......................................................94
11.23
SMDS PLCP Layer Transmitter (SPLT)............................................................95
11.24
Transmit Channel Assigner (TCAS-12) ............................................................96
11.25
Transmit Time-sliced Datacom Processor (TTDP)...........................................96
11.25.1
TTDP ATM Processor ..........................................................................96
11.25.2
TTDP Packet Processor ......................................................................97
11.26
Transmit Cell and Frame Processor (TCFP)....................................................99
11.27
Layer-to-PHY Decoupling FIFO (TXSDQ)........................................................99
General.............................................................................................................45
9
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