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參數(shù)資料
| 型號： | PM5372-BI |
| 英文描述： | Telecommunication IC |
| 中文描述： | 通信集成電路 |
| 文件頁數(shù)： | 153/169頁 |
| 文件大?。?/td> | 989K |
| 代理商： | PM5372-BI |
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TSE Transmission Switch Element Datasheet
Released
Proprietary and Confidential to PMC-Sierra, Inc., and for its Customers’ Internal Use
Document ID: PMC-1991258, Issue 7
153
15.2 Power Sequencing
Due to ESD protection structures in the pads it is necessary to exercise caution when powering a
device up or down. ESD protection devices behave as diodes between power supply pins and
from I/O pins to power supply pins. Under extreme conditions, incorrect power sequencing may
damage these ESD protection devices or trigger latch up.
The recommended power supply sequencing is as follows:
1. The 1.8 V supplies can come up at the same time or after the 3.3 V supplies as long as the
1.8V supplies never exceed the 3.3V supplies by more than 0.3V.
2. Analog supplies must not exceed digital supplies of the same nominal voltage by more than
0.3V.
3. Data applied to I/O pins must not exceed VDDO by more than 0.3V unless the data is
current-limited to 20 mA *.
There are no power-up ramp rate restrictions.
The TSE must be powered down according to the same restrictions above.
* These rules are intended to allow for hot-swap of LVDS signals, as the differential links are
appropriately current-limited.
15.3 Power Supply Filtering
The following power supply filtering is recommended to achieve maximum power supply noise tolerance.
See
Figure 24
for an example RC Filter.
CSU_AVDH: 3.3 ohm, 100nF, 10nF
CSU_AVDL: 0.47 ohm, 4.7 uF, 10nF
Other AVDH: 3.3 ohm, 1.0uF, 10nF
Other AVDL: 0 ohm, 100nF, 10n
F
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