參數(shù)資料
型號(hào): 28F3204C3
廠商: Intel Corp.
英文描述: 3 V Advanced+ Stacked Chip Scale Package Memory(3V高級(jí)堆芯片封裝存儲(chǔ)器)
中文描述: 3伏高級(jí)堆疊芯片級(jí)封裝存儲(chǔ)器(3V的高級(jí)堆芯片封裝存儲(chǔ)器)
文件頁(yè)數(shù): 62/62頁(yè)
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代理商: 28F3204C3
28F1602C3, 28F3204C3
E
62
PRODUCT PREVIEW
Device Pin 1
tape
Figure 23. Stacked CSP Device in 24 mm Tape (8 x 10 mm and 8 x 12 mm)
相關(guān)PDF資料
PDF描述
28F1604C3 3 Volt Advanced+ Stacked Chip Scale Package Memory(3V閃速存儲(chǔ)器和靜態(tài)存儲(chǔ)器)
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參數(shù)描述
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