- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄371435 > 28F3204C3 (Intel Corp.) 3 V Advanced+ Stacked Chip Scale Package Memory(3V高級堆芯片封裝存儲器) PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | 28F3204C3 |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | 3 V Advanced+ Stacked Chip Scale Package Memory(3V高級堆芯片封裝存儲器) |
| 中文描述： | 3伏高級堆疊芯片級封裝存儲器（3V的高級堆芯片封裝存儲器） |
| 文件頁數(shù)： | 6/62頁 |
| 文件大?。?/td> | 538K |
| 代理商： | 28F3204C3 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁當前第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁
28F1602C3, 28F3204C3
E
6
PRODUCT PREVIEW
For complete current and voltage specifications,
refer to Section 9.
2.0
PACKAGE BALLOUTS
This section provides device ball descriptions and
package ballouts for the 3 Volt Advanced+ Stacked-
CSP memory, which is available in a 72-ball
(Figure 1) package. This family of products
provides upgrade paths up to 32-Mbit flash memory
with 4-Mbit static RAM density.
1
2
3
4
5
6
7
8
A
B
C
D
E
F
G
H
DU
DU
A
20
A
11
A
15
A
14
A
13
A
12
A
16
A
8
A
10
A
9
DQ
15
S-WE#
F-WE# DU
A
21
DQ
13
DQ
6
S-GND
F-WP# V
PP
A
19
DQ
11
DQ
10
S-LB#S-UB# S-OE#
DQ
9
DQ
8
A
18
A
17
A
7
A
6
A
3
A
2
DU
DU
DU
A
5
A
4
A
0
F-CE# F-GND
F-RP# A
22
DQ
12
S-CS
2
9
10
11
12
F-GND DU
DU
DU
D
14
DQ
7
DQ
4
DQ
5
DQ
2
DQ
3
DQ
0
DQ
1
A
1
S-CS
1
#
F-OE#DU
DU
DU
S-V
CC
F-V
CC
12
11
10
9
8
7
6
5
A
B
C
D
E
F
G
H
DU
DU
DU
F-GND A
12
A
13
A
14
A
15
DQ
7
DQ
14
S-WE# DQ
15
A
9
A
10
DQ
5
DQ
4
DQ
6
DQ
13
A
21
F-V
CC
DQ
3
DQ
2
DQ
10
DQ
11
A
19
DQ
1
DQ
0
DQ
8
DQ
9
S-OE#
S-CS
1
#
A
1
A
2
A
3
A
6
A
7
DU
DU
DU F-OE# F-GND F-CE# A
0
A
4
S-V
CC
S-CS
2
DQ
12
A
22
4
3
2
1
A
11
A
20
DU
DU
A
8
A
16
DU F-WE#
V
PP
F-WP#
S-UB# S-LB#
A
17
A
18
A
5
DU
DU
DU
F-RP#S-GND
Top View, Balls Down
Bottom View, Balls Up
NOTE:
1.
The upper address line, A
, for the 32-Mbit flash with 4-Mbit SRAM device is defined. Flash upgrade address lines are
also shown for A
(64-Mbit flash) and A
(128-Mbit flash) as well. In both the 32-Mbit flash with 4-Mbit SRAM and the
16-Mbit flash with 2-Mbit SRAM; 66 balls are populated (A
21
and A
22
are not populated).
Figure 1. 72-Ball Stacked Chip Scale Package
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 28F1604C3 | 3 Volt Advanced+ Stacked Chip Scale Package Memory(3V閃速存儲器和靜態(tài)存儲器) |
| 28F160C18 | 1.8V Advanced+ Boot Block Flash Memory(1.8V高級引導塊閃速存儲器) |
| 28F160C2 | 2.4V Advanced+ Boot Block Flash Memory(2.4V高級引導塊閃速存儲器) |
| 28F800C2 | 2.4V Advanced+ Boot Block Flash Memory(2.4V高級引導塊閃速存儲器) |
| 28F160S3 | 3 V FlashFile Memory(3 V FlashFile 存儲器) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 28F3204W30 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:1.8 Volt Intel Wireless Flash Memory with 3 Volt I/O and SRAM (W30) |
| 28F320B3 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY |
| 28F320C3 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) |
| 28F320J3D75 | 制造商:undefined 功能描述: |
| 28F320J5 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:StrataFlash MEMORY TECHNOLOGY 32 AND 64 MBIT |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。