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參數(shù)資料
| 型號： | 28F3204C3 |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | 3 V Advanced+ Stacked Chip Scale Package Memory(3V高級堆芯片封裝存儲器) |
| 中文描述： | 3伏高級堆疊芯片級封裝存儲器（3V的高級堆芯片封裝存儲器） |
| 文件頁數(shù)： | 59/62頁 |
| 文件大?。?/td> | 538K |
| 代理商： | 28F3204C3 |
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E
28F1602C3, 28F3204C3
59
PRODUCT PREVIEW
APPENDIX F
STACKED CHIP SCALE PACKAGE
MECHANICAL SPECIFICATION
A
2
A
1
A
Y
Top View: Ball Down
S
1
1
2
3
4
5
6
7
8
9 10 11 12
H
G
F
E
D
C
B
A
b
e
S
2
A1 INDEX
MARK
Bottom View: Ball up
E
D
A1
Mechanical
NOTE:
72- ball package consists of 8 x 12 solder ball matrix, 8 rows and 12 columns. Each row is identified by a number and the
column by a letter. Each bump location, thus, is designated by row & column combination. Example, Bump C2 indicates 3rd
row and the 2nd column.
Figure 21. 72-Ball Stacked-CSP: 12 x 8 Matrix
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| 28F1604C3 | 3 Volt Advanced+ Stacked Chip Scale Package Memory(3V閃速存儲器和靜態(tài)存儲器) |
| 28F160C18 | 1.8V Advanced+ Boot Block Flash Memory(1.8V高級引導(dǎo)塊閃速存儲器) |
| 28F160C2 | 2.4V Advanced+ Boot Block Flash Memory(2.4V高級引導(dǎo)塊閃速存儲器) |
| 28F800C2 | 2.4V Advanced+ Boot Block Flash Memory(2.4V高級引導(dǎo)塊閃速存儲器) |
| 28F160S3 | 3 V FlashFile Memory(3 V FlashFile 存儲器) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| 28F3204W30 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:1.8 Volt Intel Wireless Flash Memory with 3 Volt I/O and SRAM (W30) |
| 28F320B3 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY |
| 28F320C3 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:Advanced+ Boot Block Flash Memory (C3) |
| 28F320J3D75 | 制造商:undefined 功能描述: |
| 28F320J5 | 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:StrataFlash MEMORY TECHNOLOGY 32 AND 64 MBIT |
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