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參數(shù)資料
| 型號： | STPC12HEYC |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 英文描述： | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| 中文描述： | x86內(nèi)核PC兼容系統(tǒng)上的終端芯片 |
| 文件頁數(shù)： | 81/111頁 |
| 文件大?。?/td> | 1896K |
| 代理商： | STPC12HEYC |
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DESIGN GUIDELINES
Issue 1.0 - July 24, 2002
81/111
For other implementations like 32-bit SDRAM
devices, refers to the SDRAM controller signal
multiplexing and address mapping described in
the following
Table 6-4
and
Table 6-5
.
Table 6-4. DIMM Pinout
6.3.4. PCI BUS
The PCI bus is always active and the following
control signals must be pulled-up to 3.3V or 5V
through 2K2 resistors even if this bus is not
connected to an external device: FRAME#,
TRDY#, IRDY#, STOP#, DEVSEL#, LOCK#,
SERR#, PERR#, PCI_REQ#[2:0].
PCI_CLKO must be connected to PCI_CLKI
through a 10 to 33 Ohms resistor.
Figure 6-8
shows a typical implementation.
For more information on layout constraints, go to
the
place and route recommendations
section.
SDRAM Density
Internal Banks
DIMM Pin Number
...
123
126
39
122
16 Mbit
2 Banks
64/128 Mbit
2 Banks
64/128 Mbit
4 Banks
STPC I/F
MA[10:0]
-
-
-
BA0 (MA11)
MA[10:0]
MA11
MA12
-
BA0 (MA13)
MA[10:0]
MA11
-
BA1 (MA12)
BA0 (MA13)
MA[10:0]
CS2# (MA11)
CS3# (MA12)
CS3# (BA1)
BA0
Table 6-5. Address Mapping
Address Mapping: 16 Mbit - 2 internal banks
STPC I/F
BA0
RAS Address
A11
CAS Address
A11
Address Mapping: 64/128 Mbit - 2 internal banks
STPC I/F
BA0
MA12 MA11 MA10 MA9
RAS Address
A11
A24
CAS Address
A11
0
Address Mapping: 64/128 Mbit - 4 internal banks
STPC I/F
BA0
BA1
RAS Address
A11
A12
CAS Address
A11
A12
MA10 MA9
A22
0
MA8
A2
A23
MA7
A19
A10
MA6
A18
A9
MA5
A17
A8
MA4
A16
A7
MA3
A15
A6
MA2
A14
A5
MA1
A13
A4
MA0
A12
A3
A21
A24
MA8
A20
A25
MA7
A19
A10
MA6
A18
A9
MA5
A17
A8
MA4
A16
A7
MA3
A15
A6
MA2
A14
A5
MA1
A13
A4
MA0
A12
A3
A23
0
A22
0
A21
A26
MA11 MA10 MA9
A24
A23
0
0
MA8
A21
A25
MA7
A20
A10
MA6
A19
A9
MA5
A18
A8
MA4
A17
A7
MA3
A16
A6
MA2
A15
A5
MA1
A14
A4
MA0
A13
A3
A22
A26
Figure 6-8. Typical PCI clock routing
PCICLKI
PCICLKO
PCICLKA
PCICLKB
PCICLKC
0 - 22
10 - 33
Device A
Device B
Device C
0 - 33pF
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| STPCATLAS | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC12HDYC | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC12HDYI | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPCD0166BTA3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPCD0166BTC3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| STPC12HEYI | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC1MBBL | 制造商:Panduit Corp 功能描述: |
| STPC1MBGR | 制造商:Panduit Corp 功能描述:Cable Assembly STP 1m 26AWG Modular Plug to Modular Plug PL-PL |
| STPC3MBBL | 制造商:Panduit Corp 功能描述: |
| STPC3MBGR | 制造商:Panduit Corp 功能描述:Cable Assembly STP 3m 26AWG Modular Plug to Modular Plug PL-PL |
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