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參數(shù)資料
| 型號： | STPC12HEYC |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 英文描述： | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| 中文描述： | x86內(nèi)核PC兼容系統(tǒng)上的終端芯片 |
| 文件頁數(shù)： | 103/111頁 |
| 文件大?。?/td> | 1896K |
| 代理商： | STPC12HEYC |
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DESIGN GUIDELINES
Issue 1.0 - July 24, 2002
103/111
As the PCB acts as a heat sink, the layout of top
and ground layers must be done with care to
maximize the board surface dissipating the heat.
The only limitation is the risk of losing routing
channels.
Figure 6-36
and
Figure 6-37
show a
routing with a good thermal dissipation thanks to
an optimized placement of power and signal vias.
The ground plane should be on bottom layer for
the best heat spreading (thicker layer than internal
ones) and dissipation (direct contact with air). .
Figure 6-36. Layout for Good Thermal Dissipation - top layer
1
A
3.3V ball
2.5V ball (Core / PLLs)
Via
Not Connected ball
STPC ball
GND ball
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| STPCATLAS | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC12HDYC | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC12HDYI | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPCD0166BTA3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPCD0166BTC3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| STPC12HEYI | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC1MBBL | 制造商:Panduit Corp 功能描述: |
| STPC1MBGR | 制造商:Panduit Corp 功能描述:Cable Assembly STP 1m 26AWG Modular Plug to Modular Plug PL-PL |
| STPC3MBBL | 制造商:Panduit Corp 功能描述: |
| STPC3MBGR | 制造商:Panduit Corp 功能描述:Cable Assembly STP 3m 26AWG Modular Plug to Modular Plug PL-PL |
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