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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | STPC12HEYC |
| 廠商： | 意法半導(dǎo)體 |
| 英文描述： | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| 中文描述： | x86內(nèi)核PC兼容系統(tǒng)上的終端芯片 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 72/111頁(yè) |
| 文件大小： | 1896K |
| 代理商： | STPC12HEYC |
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MECHANICAL DATA
72/111
Issue 1.0 - July 24, 2002
5.2. 516-PIN PACKAGE THERMAL DATA
516-pin PBGA package has a Power Dissipation
Capability of 4.5W which increases to 6W when
used with a Heatsink.
The structure in shown in
Figure 5-4
.
Thermal dissipation options are illustrated in
Figure 5-5
and
Figure 5-6
.
Figure 5-4. 516-Pin PBGA Structure
Thermal balls
Power & Ground layers
Signal layers
Figure 5-5. Thermal Dissipation Without Heatsink
Ambient
Case
Junction
Board
Ambient
Ambient
Case
125
Junction
Board
Rca
Rjc
Rjb
Rba
6
6
8.5
Rja = 13 °C/W
Airflow = 0
Board temperature taken at the centre balls
Board dimensions:
- 10.2 cm x 12.7 cm
- 4 layers (2 for signals, 1 GND, 1VCC)
The PBGA is centred on board
There are no other devices
1 via pad per ground ball (8-mil wire)
40% copper on signal layers
Copper thickness:
- 17μm for internal layers
- 34μm for external layers
Board
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| STPCATLAS | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC12HDYC | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC12HDYI | X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPCD0166BTA3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
| STPCD0166BTC3 | PC Compatible Embedded Microprocessor |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| STPC12HEYI | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:X86 Core PC Compatible System-on-Chip for Terminals |
| STPC1MBBL | 制造商:Panduit Corp 功能描述: |
| STPC1MBGR | 制造商:Panduit Corp 功能描述:Cable Assembly STP 1m 26AWG Modular Plug to Modular Plug PL-PL |
| STPC3MBBL | 制造商:Panduit Corp 功能描述: |
| STPC3MBGR | 制造商:Panduit Corp 功能描述:Cable Assembly STP 3m 26AWG Modular Plug to Modular Plug PL-PL |
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