參數(shù)資料
型號： TMS320C6713BGDPA200
廠商： Texas Instruments, Inc.
元件分類： 數(shù)字信號處理
英文描述： FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
中文描述： 浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器
文件頁數(shù)： 147/150頁
文件大小： 2039K
代理商： TMS320C6713BGDPA200
TMS320C6713, TMS320C6713B
FLOATING-POINT DIGITAL SIGNAL PROCESSORS
SPRS186I
DECEMBER 2001
REVISED MAY 2004
147
POST OFFICE BOX 1443
HOUSTON, TEXAS 77251
1443
MECHANICAL DATA (CONTINUED)
TMS320C6713/13B Device-Specific PYP (S-PQFP-G208)
PowerPAD
PLASTIC QUAD FLATPACK
0,13 NOM
105
Thermal Pad
(See Note D)
104
0,17
53
0,27
0,25
0,45
0,75
0,15
0,05
52
Seating Plane
4/17/02
Gage Plane
157
208
156
SQ
SQ
28,05
27,95
29,90
30,10
25,50 TYP
1
1,45
1,35
1,60 MAX
0,08
0,50
M
0,08
0
°
7
°
SQ
8,25
7,15
Thermal Pad
Externally Flush
with Mold Compound
NOTES: A. All linear dimensions are in millimeters.
B. The generic drawing (ECN# 4146966) is subject to change without notice and will affect this drawing.
C. Body dimensions include mold flash or protrusions.
D. For proper device thermal performance, the thermal pad
must
be soldered to an external thermal plane.
This pad is electrically and thermally connected to the backside of the die.
For the TMS320C6713/13B 208-Pin PowerPAD plastic quad flatpack, the external thermal pad dimensions are: 7.2 x 7.2 mm and
the thermal pad is externally flush with the mold compound.
E. Falls within JEDEC MS-026
PowerPAD is a trademark of Texas Instruments.
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PDF描述
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