參數(shù)資料
型號(hào)： GCIXP1250-200
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁(yè)數(shù)： 72/148頁(yè)
文件大小： 1601K
代理商： GCIXP1250-200
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Intel
IXP1250 Network Processor
72
Datasheet
4.2.2
Type 2 Driver DC Specifications
Table 36
refers to pin types: I2, O2.
Note:
In
Table 35
and
Table 36
, currents into the chip (chip sinking) are denoted as positive(+) current.
Currents from the chip (chip sourcing) are denoted as negative(-) current. Input leakage currents
include high-Z output leakage for all bidirectional buffers with tri-state outputs. The electrical
specifications are preliminary and subject to change.
4.2.3
Overshoot/Undershoot Specifications
The IXP1250 has been designed to be tolerant of overshoot and undershoot associated with normal
I/O switching. However, excessive overshoot or undershoot of I/O signals can cause the device to
latchup.
Table 37
specifies limits on I/O overshoot and undershoot that should never be exceeded.
Table 36. I2 and O2 Pin Types
Symbol
Parameter
Condition
Minimum
Maximum
V
ih
Input High Voltage
0.5 x VDDX
VDD_REF + 0.5 V
V
il
Input Low Voltage
---
0.3 x VDDX
V
oh
Output High
Voltage
Ioh = -500 uA
0.9 x VDDX
---
V
ol
Output Low Voltage
Iol = 1500 uA
---
0.1 x VDDX
I
i
Input Leakage
Current
1
1. Input leakage currents include high impedance output leakage for all bidirectional buffers with tri-state outputs.
0
≤
Vin
≤
VDDX
-10
μ
A
10
μ
A
C
in
Pin Capacitance
5 pF
10 pF
Table 37. Overshoot/Undershoot Specifications
Pin Type
Undershoot
Overshoot
Maximum Duration
I1/O1
-0.75 V
VDDX + 0.7 V
4 ns
I2/O2
-0.7 V
VDDX + 0.65 V
4 ns
O3
-0.7 V
VDDX + 0.6 V
4 ns
O4
-0.75 V
VDDX + 1.0 V
4 ns
O5
-0.7 V
VDDX + 0.65 V
4 ns
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