參數(shù)資料
型號： GCIXP1250-200
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁數(shù)： 70/148頁
文件大?。?/td> 1601K
代理商： GCIXP1250-200
Intel
IXP1250 Network Processor
70
Datasheet
Note:
The heat sink comparison shown in
Figure 12
was tested on an IXP1250 Network Processor
package mounted on a 4 inch-by-4 inch test board.
Note:
Refer to the
IXP1250 Network Processor Heatsinks:
θ
ja and
Airflow
-
Application Note
for
additional information on heatsinks and thermal management.
Table 34.
Maximum and Typical Bus Loading Used for the Power Calculations
1
1. A load is defined as input capacitance equivalent to a CMOS gate + minimal trace length capacitance, typically 8 pF. The customer is responsible
for managing the signal integrity and external power issues that occur with increased IXP1200 Bus loading in their application to ensure reliable sys-
tem operation.
Maximum Power
Load for
Core Freq/
IX Bus Freq
166 MHz/66 MHz
(Commercial
Temperature)
Maximum Power
Load for
Core Freq/
IX Bus Freq
166 MHz/66 MHz
(Extended
Temperature)
Maximum Power
Load for
Core Freq/
IX Bus Freq
200 MHz/85 MHz
(Commercial
Temperature)
Maximum Power
Load for
Core Freq/
IX Bus Freq
232 MHz/104 MHz
(Commercial
Temperature)
Typical Power Load
for IX Bus
Frequency
≤
85 MHz
(Commercial
Temperature)
SDRAM Bus
8
5
8
5
5
SRAM Bus
8
5
8
5
5
IX Bus
7
4
4
1
2
Figure 12. Typical IXP1250 Heatsink Application
A8541-01
12.5
10.0
7.5
5.0
2.5
0
100
200
300
400
Airflow
(LFM)
500
600
700
800
Bare Package
0.5" Tall HS
0.745" Tall
1.10" Tall HS
Fan HS
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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