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參數(shù)資料
| 型號： | S71WS512NC0BAWA62 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP） |
| 文件頁數(shù)： | 82/188頁 |
| 文件大?。?/td> | 2252K |
| 代理商： | S71WS512NC0BAWA62 |
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80
S71WS-Nx0 Based MCPs
S71WS-N_01_A4 September 15, 2005
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
Figure 14.13 Chip/Sector Erase Operation Timings
OE#
CE#
Data
Addresses
AVD#
WE#
CLK
V
CC
t
AS
t
WP
t
AH
t
WC
t
WPH
SA
t
VCS
t
CS
t
DH
t
CH
In
Progress
t
WHWH2
VA
Complete
VA
Erase Command Sequence (last two cycles)
Read Status Data
t
DS
10h for
chip erase
555h for
chip erase
V
IH
V
IL
t
AVDP
55h
2AAh
30h
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S71WS512NC0BAWA63 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| S71WS512NC0BAWA73 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BAWAJ0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
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