參數(shù)資料
型號: S71WS512NC0BAWA62
廠商: Spansion Inc.
英文描述: Stacked Multi-Chip Product (MCP)
中文描述: 堆疊式多芯片產(chǎn)品(MCP)
文件頁數(shù): 27/188頁
文件大?。?/td> 2252K
代理商: S71WS512NC0BAWA62
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁當(dāng)前第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁
September 15, 2005 S71WS-N_01_A4
S71WS-Nx0 Based MCPs
25
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
Note:
This table has been condensed to show sector-related information for an entire device on a single page. Sectors and their
address ranges that are not explicitly listed (such as SA005–SA009) have sector starting and ending addresses that form the same
pattern as all other sectors of that size. For example, all 128 KB sectors have the pattern xx00000h–xxFFFFh.
Table 9.2 S29WS128N Sector & Memory Address Map
Bank Size
Sector
Count
Sector Size
(KB)
Bank
Sector/
Sector Range
Address Range
Notes
1 MB
4
32
0
SA000
000000h–003FFFh
Contains four smaller sectors at
bottom of addressable memory.
32
SA001
004000h–007FFFh
32
SA002
008000h–00BFFFh
32
SA003
00C000h–00FFFFh
7
128
SA004 to SA010
010000h–01FFFFh to 070000h–07FFFFh
All 128 KB sectors.
Pattern for sector address range
is xx0000h–xxFFFFh.
(see note)
1 MB
8
128
1
SA011 to SA018
080000h–08FFFFh to 0F0000h–0FFFFFh
1 MB
8
128
2
SA019 to SA026
100000h–10FFFFh to 170000h–17FFFFh
1 MB
8
128
3
SA027 to SA034
180000h–18FFFFh to 1F0000h–1FFFFFh
1 MB
8
128
4
SA035 to SA042
200000h–20FFFFh to 270000h–27FFFFh
1 MB
8
128
5
SA043 to SA050
280000h–28FFFFh to 2F0000h–2FFFFFh
1 MB
8
128
6
SA051 to SA058
300000h–30FFFFh to 370000h–37FFFFh
1 MB
8
128
7
SA059 to SA066
380000h–38FFFFh to 3F0000h–3FFFFFh
1 MB
8
128
8
SA067 to SA074
400000h–40FFFFh to 470000h–47FFFFh
1 MB
8
128
9
SA075 to SA082
480000h–48FFFFh to 4F0000h–4FFFFFh
1 MB
8
128
10
SA083 to SA090
500000h–50FFFFh to 570000h–57FFFFh
1 MB
8
128
11
SA091 to SA098
580000h–58FFFFh to 5F0000h–5FFFFFh
1 MB
8
128
12
SA099 to SA106
600000h–60FFFFh to 670000h–67FFFFh
1 MB
8
128
13
SA107 to SA114
680000h–68FFFFh to 6F0000h–6FFFFFh
1 MB
8
128
14
SA115 to SA122
700000h–70FFFFh to 770000h–77FFFFh
1 MB
7
128
15
SA123 to SA129
780000h–78FFFFh to 7E0000h–7EFFFFh
4
32
SA130
7F0000h–7F3FFFh
Contains four smaller sectors at
top of addressable memory.
32
SA131
7F4000h–7F7FFFh
32
SA132
7F8000h–7FBFFFh
32
SA133
7FC000h–7FFFFFh
相關(guān)PDF資料
PDF描述
S71WS512NC0BAWA63 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BAWA70 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BAWA72 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BAWA73 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BAWE20 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
S71WS512NC0BAWA63 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BAWA70 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BAWA72 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BAWA73 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BAWAJ0 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)