參數(shù)資料
型號： MPC850
廠商： Motorola, Inc.
英文描述： 32-Bit Microprocessor(32位微處理器)
中文描述： 32位微處理器（32位微處理器）
文件頁數(shù)： 256/1064頁
文件大小： 5301K
代理商： MPC850
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9-8
MPC850 Integrated Communications Microprocessor Users Manual
MOTOROLA
Part II. PowerPC Microprocessor Module
9.2.2 String Instruction Latency
String accesses require separate aligned bus accesses. Figure 9-9 shows the maximum
number of bus cycles needed for string accesses where the beginning and end are unaligned.
9.2.3 Accessing Off-Core SPRs
The LSU handles
mtspr
and
mfspr
accesses to off-core SPRs by using a special cycle on
the internal bus. See Section 4.1.3.1, òAccessing SPRs.ó If the access ends in a bus error, a
software emulation exception is taken. All write operations to off-core SPRs (
mtspr
) are
previously synchronized. In other words, the instruction is not taken until all prior
instructions terminate.
0x00
00
01
02
03
0x04
04
05
06
07
2 bus cycles
0x08
08
09
0A
0B
Word transfers
3 bus cycles
0x0C
0C
0D
0E
0F
0x10
10
11
12
13
0x14
14
15
16
17
2 bus cycles
0x18
18
19
1A
1B
Figure 9-9. Bus Latency for String Instructions
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MPC857DSL Hardware Specifications
MPC862 Hardware Specifications
MPC862D Hardware Specifications
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參數(shù)描述
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MPC850CVR66BU 功能描述:微處理器 - MPU POWER QUICC RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC850CZQ50BU 功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
MPC850CZQ50BUR2 功能描述:微處理器 - MPU POWERPC MPU W/CPM RoHS:否 制造商:Atmel 處理器系列:SAMA5D31 核心:ARM Cortex A5 數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit 最大時鐘頻率:536 MHz 程序存儲器大小:32 KB 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 KB 接口類型:CAN, Ethernet, LIN, SPI,TWI, UART, USB 工作電源電壓:1.8 V to 3.3 V 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:FBGA-324
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