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參數(shù)資料
| 型號： | EVAL-ADUC7029QSZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 104/104頁 |
| 文件大小： | 0K |
| 描述： | EVAL DEV SYSTEM FOR ADUC7029 |
| 設(shè)計資源： | ADuC70xx Serial Download Protocol ADuC7029 Dev System Schematic |
| 標準包裝： | 1 |
| 系列： | * |
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Data Sheet
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Rev. F | Page 99 of 104
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BDD
05
17
06
-A
0.15
0.05
1.45
1.40
1.35
0.20
0.09
0.08
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
7°
3.5°
0°
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
21
41
40
60
61
80
20
0.50
BSC
LEAD PITCH
0.27
0.22
0.17
1.60
MAX
0.75
0.60
0.45
VIEW A
PIN 1
14.20
14.00 SQ
13.80
12.20
12.00 SQ
11.80
Figure 100. 80-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
(ST-80-1)
Dimensions shown in millimeters
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-225
WITH THE EXCEPTION TO PACKAGE HEIGHT.
03
09
07
-B
BALL DIAMETER
6.10
6.00 SQ
5.90
A
4.55 SQ
0.65
A1 CORNER
INDEX AREA
TOP VIEW
BOTTOM VIEW
SEATING
PLANE
DETAIL A
0.45
0.40
0.35
COPLANARITY
0.10
0.15 MIN
BALL A1
PAD CORNER
DETAIL A
*1.40 MAX
0.65 MIN
B
C
D
E
F
G
H
1
2
3
4
5
6
7
8
1.50
SQ
Figure 101. 64-Ball Chip Scale Package Ball Grid Array [CSP_BGA]
(BC-64-4)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EVAL-ADUC824QSZ | KIT DEV QUICK START ADUC824 |
| RPS-1K-22-18/2.0-9 | HEAT SHRINK SLEEVE |
| EBM31DCMN | CONN EDGECARD 62POS .156 WW |
| REC5-243.3DRWZ/H/B | CONV DC/DC 5W 9-36VIN +/-3.3V |
| ADR06WARZ-R7 | IC VREF SERIES PREC 3V 8SOIC |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EVAL-ADUC7029QSZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:Silicon Manufacturer:Analog Devices C |
| EVAL-ADUC7032QSPZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL BD FOR ADUC7032 - Bulk |
| EVAL-ADUC7033QSPZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:QUICK START DEVELOPMENT SYSTEM - Bulk |
| EVAL-ADUC7034QSPZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:EVALUATION BOARD - Boxed Product (Development Kits) |
| EVAL-ADUC7036QSPZ | 功能描述:BOARD EVAL FOR ADUC7036 RoHS:是 類別:編程器，開發(fā)系統(tǒng) >> 評估演示板和套件 系列:QuickStart™ PLUS 套件 標準包裝:1 系列:PSoC® 主要目的:電源管理，熱管理 嵌入式:- 已用 IC / 零件:- 主要屬性:- 次要屬性:- 已供物品:板，CD，電源 |
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