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參數(shù)資料
| 型號： | EVAL-ADUC7029QSZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 103/104頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | EVAL DEV SYSTEM FOR ADUC7029 |
| 設(shè)計資源： | ADuC70xx Serial Download Protocol ADuC7029 Dev System Schematic |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | * |
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ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Data Sheet
Rev. F | Page 98 of 104
*COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VMMD-4
EXCEPT FOR EXPOSED PAD DIMENSION
0.25 MIN
1
64
16
17
49
48
32
33
0.50
0.40
0.30
0.50
BSC
0.20 REF
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
1.00
0.85
0.80
7.50 REF
0.05 MAX
0.02 NOM
0.60 MAX
0.60
MAX
SEATING
PLANE
PIN 1
INDICATOR
*4.85
4.70 SQ
4.55
PIN 1
INDICATOR
0.30
0.23
0.18
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
TOP VIEW
EXPOSED
PAD
BOTTOM VIEW
9.10
9.00 SQ
8.90
8.85
8.75 SQ
8.65
06
-13
-201
2-
A
Figure 98. 64-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
9 mm x 9 mm Body, Very Thin Quad
(CP-64-1)
Dimensions shown in millimeters
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MS-026-BCD
05
17
06
-A
TOP VIEW
(PINS DOWN)
1
16
17
33
32
48
49
64
0.27
0.22
0.17
0.50
BSC
LEAD PITCH
12.20
12.00 SQ
11.80
PIN 1
1.60
MAX
0.75
0.60
0.45
10.20
10.00 SQ
9.80
VIEW A
0.20
0.09
1.45
1.40
1.35
0.08
COPLANARITY
VIEW A
ROTATED 90° CCW
SEATING
PLANE
0.15
0.05
7°
3.5°
0°
Figure 99. 64-Lead Low Profile Quad Flat Package [LQFP]
(ST-64-2)
Dimensions shown in millimeters
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| EVAL-ADUC824QSZ | KIT DEV QUICK START ADUC824 |
| RPS-1K-22-18/2.0-9 | HEAT SHRINK SLEEVE |
| EBM31DCMN | CONN EDGECARD 62POS .156 WW |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| EVAL-ADUC7029QSZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:Silicon Manufacturer:Analog Devices C |
| EVAL-ADUC7032QSPZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:EVAL BD FOR ADUC7032 - Bulk |
| EVAL-ADUC7033QSPZ | 制造商:Analog Devices 功能描述:QUICK START DEVELOPMENT SYSTEM - Bulk |
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