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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | EVAL-ADUC7029QSZ |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 102/104頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | EVAL DEV SYSTEM FOR ADUC7029 |
| 設(shè)計(jì)資源： | ADuC70xx Serial Download Protocol ADuC7029 Dev System Schematic |
| 標(biāo)準(zhǔn)包裝： | 1 |
| 系列： | * |
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Data Sheet
ADuC7019/20/21/22/24/25/26/27/28/29
Rev. F | Page 97 of 104
OUTLINE DIMENSIONS
1
40
10
11
31
30
21
20
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-VJJD-2
0
6-
0
1-
20
12-
D
0.50
BSC
PIN 1
INDICATOR
4.50 REF
0.20 MIN
0.50
0.40
0.30
TOP VIEW
12° MAX
0.80 MAX
0.65 TYP
SEATING
PLANE
COPLANARITY
0.08
1.00
0.85
0.80
0.30
0.23
0.18
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
4.25
4.10 SQ
3.95
0.60 MAX
PIN 1
INDICATOR
6.10
6.00 SQ
5.90
5.85
5.75 SQ
5.65
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
EXPOSED
PAD
(BOTTOM VIEW)
Figure 96. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_VQ]
6 mm × 6 mm Body, Very Thin Quad
(CP-40-1)
Dimensions shown in millimeters
0.50
BSC
BOTTOM VIEW
TOP VIEW
PIN 1
INDICATOR
EXPOSED
PAD
PIN 1
INDICATOR
SEATING
PLANE
0.05 MAX
0.02 NOM
0.20 REF
COPLANARITY
0.08
0.30
0.25
0.18
6.10
6.00 SQ
5.90
0.80
0.75
0.70
FOR PROPER CONNECTION OF
THE EXPOSED PAD, REFER TO
THE PIN CONFIGURATION AND
FUNCTION DESCRIPTIONS
SECTION OF THIS DATA SHEET.
0.45
0.40
0.35
0.25 MIN
4.25
4.10 SQ
3.95
COMPLIANT TO JEDEC STANDARDS MO-220-WJJD.
40
1
11
20
21
30
31
10
05
-06-
2
01
1-
A
Figure 97. 40-Lead Lead Frame Chip Scale Package [LFCSP_WQ]
6 x 6 mm Body, Very Very Thin Quad
(CP-40-9)
Dimensions shown in millimeters
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PDF描述 |
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