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參數(shù)資料
| 型號(hào)： | MC92610VF |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類(lèi)： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MICROPROCESSOR CIRCUIT, PBGA324 |
| 封裝： | 19 X 19 MM, 1.76 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, MS-034AAG-1, MAPBGA-324 |
| 文件頁(yè)數(shù)： | 80/104頁(yè) |
| 文件大?。?/td> | 1595K |
| 代理商： | MC92610VF |
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MOTOROLA
Chapter 7. Package Description
7-3
Nomenclature and Dimensions of the 324 MAPBGA Package
Figure 7-2. MAPBGA Dimensions
Semiconductor Products Sector
1.86
0.55
0.70
COPYRIGHT MOTOROLA, INC. ALL RIGHTS RESERVED
MECHANICAL OUTLINES
DICTIONARY
DO NOT SCALE THIS DRAWING
DOCUMENT NO:
98ASA99230D
PAGE:
DATE:
30 AUG 01
REV:
A
1344
TITLE
CASE NUMBER:
1344–02
STANDARD:
JEDEC MS–034 AAG–1
PACKAGE CODE:
5231
SHEET:
2 OF 2
DIM
MIN
NOTES
MAX
A
A1
A2
b
D
E
e
S
DIMENSIONS ARE IN MILLIMETERS.
INTERPRET DIMENSIONS AND TOLERANCES PER
ASME Y14.5M–1994.
DIMENSION b IS MEASURED AT THE MAXIMUM
SOLDER BALL DIAMETER, PARALLEL TO DATUM
PLANE Z.
DATUM Z (SEATING PLANE) IS DEFINED BY THE
SPHERICAL CROWNS OF THE SOLDER BALLS.
PARALLELISM MEASUREMENT SHALL EXCLUDE
ANY EFFECT OF MARK ON TOP SURFACE OF
PACKAGE.
5
4
3
2
1
1.66
0.45
0.50
1.26 REF
19.00 BSC
1.00 BSC
0.50 BSC
DETAIL K
A
A1
Z
4
VIEW ROTATED 90° CLOCKWISE
A2
324 I/O PBGA,
19 X 19 PKG,
1.00 PITCH (THICK MAP)
0.20
Z
0.25
Z
5
324X
F
re
e
sc
a
le
S
e
m
ic
o
n
d
u
c
to
r,
I
Freescale Semiconductor, Inc.
For More Information On This Product,
Go to: www.freescale.com
n
c
..
.
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PDF描述 |
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