參數(shù)資料
型號： GCIXP1250-232
英文描述： Microprocessor
中文描述： 微處理器
文件頁數(shù)： 125/148頁
文件大小： 1601K
代理商： GCIXP1250-232
Intel
IXP1250 Network Processor
Datasheet
125
Figure 64. Pipelined SRAM Write Burst of Eight Longwords
A8611-01
SCLK
SWE_L
SOE_L
SLOW_EN_L
MRD_L
FWE_L
A7
A6
A5
A4
A3
A2
A1
A0
D(A1) D(A2)
D(A3) D(A4)
D(A5)
D(A6)
D(A7)
D(A0)
A[18:0]
DQ[31:0]
HIGH_EN_L
LOW_EN_L
CE_L[3:0]
CE_L<3:0> = 1110
相關(guān)PDF資料
PDF描述
GCK101 Analog IC
GCK131 Microcontroller
GCM-3.15A Fuse
GCM-4A Fuse
GCM-5A Fuse
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
GCIXP1250BA 功能描述:IC MPU NETWORK 166MHZ 520-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
GCIXP1250BB 功能描述:IC MPU NETWORK 200MHZ 520-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
GCIXP1250BC 功能描述:IC MPU NETWORK 232MHZ 520-BGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - 微處理器 系列:- 標準包裝:40 系列:MPC83xx 處理器類型:32-位 MPC83xx PowerQUICC II Pro 特點:- 速度:267MHz 電壓:0.95 V ~ 1.05 V 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:516-BBGA 裸露焊盤 供應商設(shè)備封裝:516-PBGAPGE（27x27） 包裝:托盤
GCJ0335C5C0JR50D 制造商:MURATA 制造商全稱:Murata Manufacturing Co., Ltd. 功能描述:Chip Monolithic Ceramic Capacitors
GCJ0335C5C1AR50D 制造商:MURATA 制造商全稱:Murata Manufacturing Co., Ltd. 功能描述:Chip Monolithic Ceramic Capacitors
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