參數(shù)資料
型號(hào)： Pentium III cpu with mobile
廠商： Intel Corp.
英文描述： Pentium III processor Mobile Module Connector 2 (MMC-2)(帶移動(dòng)模塊連接器2奔III處理器)
中文描述： 奔騰III處理器的移動(dòng)模塊連接器2（絲裂霉素2）（帶移動(dòng)模塊連接器2奔三處理器）
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代理商： PENTIUM III CPU WITH MOBILE
Pentium
III Processor Mobile Module MMC-2
52
Datasheet
245304-003
be 2.25-mm gageable thread (2.25-mm minimum to 2.80-mm maximum). The mobile module is
designed to ensure that the thermal resistance between the processor die center and a point directly
above on the TTP surface is
≤
to 0.35
°
C/W, under the following set of conditions.
R
TTP-a
= TTP (center point) to ambient = ~2.4
°
C/W
A
c
= Contact area centered between the two TTP attach points = 30 mm x 30 mm.
Figure 21. 82443BX Thermal Transfer Plate (Reference Only)
Figure 22. 82443BX Thermal Transfer Plate Detail
Rivets for PCB Mounting
BX TTP
1.000
±
0.89
3.150
1.050
6.280
3.569
NOTE
: All tolerances are
±
0.015 mm unless otherwise noted.
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PDF描述
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