參數(shù)資料
型號(hào)： MT48V2M32LFFC
廠商： Micron Technology, Inc.
英文描述： 512K x 32 x 4 banks 2.5V SDRAM(2.5V,512K x 32 x 4組同步動(dòng)態(tài)RAM)
中文描述： 為512k × 32 × 4銀行2.5V的內(nèi)存電壓（2.5V，512K采樣× 32 × 4組同步動(dòng)態(tài)RAM）的
文件頁數(shù)： 50/50頁
文件大?。?/td> 1058K
代理商： MT48V2M32LFFC
50
64Mb: x32 SDRAM, 2.5V
BatRam_25V.p65 – Rev. 0.7, Pub. 2/01
Micron Technology, Inc., reserves the right to change products or specifications without notice.
2001, Micron Technology, Inc.
64Mb: x32, 2.5V
SDRAM
PRELIMINARY
90-BALL
11mm x 13mm FBGA
NOTE:
1. All dimensions in millimeters.
PIN A1 ID
SUBSTRATE: PLASTIC LAMINATE
ENCAPSULATION MATERIAL: EPOXY NOVOLAC
SOLDER BALL MATERIAL: EUTECTIC 63% Sn, 37% Pb.
Or 62% Sn, 36% Pb, 2% Ag
SOLDER BALL PAD: .33mm
SEATING PLANE
.850 ±.075
BALL A9
SOLDER BALL DIAMETER REFERS
TO POST REFLOW CONDITION.
THE PRE-REFLOW DIAMETER IS 0.40mm
.10
C
C
13.00 ± .10
.80
TYP
11.20
1.20 MAX
5.60 ±.05
6.50 ±.05
PIN A1 ID
BALL A1
.80
TYP
5.50 ±.05
3.20 ±.05
11.00 ±.10
6.40
0.45
90X
C
C
8000 S. Federal Way, P.O. Box 6, Boise, ID 83707-0006, Tel: 208-368-3900
E-mail: prodmktg@micron.com, Internet: http://www.micron.com, Customer Comment Line: 800-932-4992
Micron is a registered trademark and the Micron logo and M logo are trademarks of Micron Technology, Inc.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
MT48V4M32LFFC SYNCHRONOUS DRAM
MT49H16M16 THERMISTOR PTC 100OHM 110DEG RAD
MT49H16M16FM REDUCED LATENCY DRAM RLDRAM
MT49H8M32 THERMISTOR PTC 100OHM 120DEG RAD
MT49H8M32FM REDUCED LATENCY DRAM RLDRAM
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參數(shù)描述
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