參數(shù)資料
型號(hào): MPC509
廠商: MOTOROLA INC
元件分類: 微控制器/微處理器
英文描述: Highly Integrated, Low-Power, 32-Bit Microcontroller
中文描述: 32-BIT, RISC MICROCONTROLLER, PQFP16
文件頁(yè)數(shù): 278/300頁(yè)
文件大小: 3744K
代理商: MPC509
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MOTOROLA
9-4
IEEE 1149.1-COMPLIANT INTERFACE
Rev. 15 June 98
MPC509
USER’S MANUAL
9.5.1 EXTEST (0000)
The external test (EXTEST) instruction enables the boundary scan register between
TDI and TDO, including cells for all device signal and clock pins and associated control
signals. The XTAL, EXTAL, XFC_S, XFC_C and XFC_I pins are associated with ana-
log signals and are not included in the boundary scan register.
EXTEST also asserts internal reset for the MPC509 system logic for the duration of
EXTEST in order to force a predictable internal state while performing external bound-
ary scan operations.
By using the TAP, the boundary scan register is capable of:
Scanning user-defined values into the output buffer;
Capturing values presented to input signals; and
Controlling the direction and value of bi-directional pins.
Figure 9-3 Sample EXTEST Connection
The following steps show an example of how the EXTEST instruction is initialized and
invoked for board interconnection test.
1. Shift in the PRELOAD instruction in chip 1.
2. Shift in data to the boundary scan cells of chip 1 through the TDI (preload).
3. Shift the EXTEST instruction into chip 1. As soon as the Update-IR state is
reached, the data in the boundary scan cells of chip 1 will be driven immediately
from chip 1 into its external connections.
4. Shift the SAMPLE instruction into chip 2 to capture the logic level on the input
pins including those driven by the EXTEST instruction of chip 1. Then shift the
boundary scan register out to TDO for discrepancy checking.
EXTEST_PULLUP asserts internal reset for the MPC509 system logic for the duration
of the instruction. This forces a predictable internal state while external boundary scan
operations are performed.
9.5.2 BYPASS (1111)
The BYPASS instruction enables the single-bit BYPASS register between TDI and
TDO as shown in
Figure 9-4
. This creates a shift-register path from TDI to the bypass
register and finally to the TDO signal, circumventing the boundary scan register. This
instruction is used to enhance test efficiency by shortening the overall path between
TDI
TDO
TDI
TDO
O
O
I
I
EXTEST INSTR.
SAMPLE INSTR.
I
I
CHIP 1
CHIP 2
O
O
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PDF描述
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MPC555 Highly Integrated, Low-Power, 32-Bit Microcontroller
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參數(shù)描述
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MPC509AP 制造商:BURR-BROWN 功能描述:IC MUX 4CH DP DIP28 509 制造商:Texas Instruments 功能描述:Multiplexer IC Multiplexer Type:Differen
MPC509APG4 功能描述:多路器開(kāi)關(guān) IC 4Ch Diff-Input Ana Multiplexer RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 開(kāi)關(guān)數(shù)量:4 開(kāi)啟電阻(最大值):7 Ohms 開(kāi)啟時(shí)間(最大值): 關(guān)閉時(shí)間(最大值): 傳播延遲時(shí)間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16
MPC509AU 功能描述:多路器開(kāi)關(guān) IC 4-Ch Diff-Input Analog Mult RoHS:否 制造商:Texas Instruments 通道數(shù)量:1 開(kāi)關(guān)數(shù)量:4 開(kāi)啟電阻(最大值):7 Ohms 開(kāi)啟時(shí)間(最大值): 關(guān)閉時(shí)間(最大值): 傳播延遲時(shí)間:0.25 ns 工作電源電壓:2.3 V to 3.6 V 工作電源電流: 最大工作溫度:+ 85 C 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:UQFN-16