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參數(shù)資料
| 型號： | MCIMX537CVV8C |
| 廠商： | FREESCALE SEMICONDUCTOR INC |
| 元件分類： | 微控制器/微處理器 |
| 英文描述： | 32-BIT, 800 MHz, RISC PROCESSOR, PBGA529 |
| 封裝： | 19 X 19 MM, 0.80 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TEPBGA-529 |
| 文件頁數(shù)： | 55/172頁 |
| 文件大?。?/td> | 4562K |
| 代理商： | MCIMX537CVV8C |
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i.MX53 Applications Processors for Industrial Products, Rev. 3
148
Freescale Semiconductor
Package Information and Contact Assignments
6
Package Information and Contact Assignments
This section includes the contact assignment information and mechanical package drawing.
6.1
19x19 mm Package Information
This section contains the outline drawing, signal assignment map, ground/power reference ID (by ball grid
location) for the 19
× 19 mm, 0.8 mm pitch package.
6.1.1
Case TEPBGA-2, 19 x 19 mm, 0.8 mm Pitch, 23 x 23 Ball Matrix
Figure 98 shows the top view of the 19
×19 mm package, Figure 99 shows the bottom view and the ball
location (529 solder balls) of the 19
×19 mm package, and Figure 100 shows the side view of the 19×19
mm package.
Figure 98. 19 x 19 mm Package Top View
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