參數(shù)資料
型號(hào): FBGA
英文描述: FBGA - FBGA User's Guide. Version 4.2
中文描述: FBGA封裝- FBGA封裝用戶指南。版本4.2
文件頁(yè)數(shù): 52/97頁(yè)
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代理商: FBGA
FBGA User’s Guide
Version 4.2, November 1, 2002
51
T
Tss
= The package (top surface) temperature, at steady-state, measured by the thermocouple,
infrared sensor, or fluoroptic sensor.
T
ASS
= Temperature of Ambient Air at Steady State
P
d
= Power (watts)
Table 6.2: Thermal Resistance Data
Pkg
Type
X
Pad
Dim.
(mils)
Y Pad
Dim.
(mils)
Ext. Die
Num.
X Die
Dim.
(mils)
Y Die
Dim.
(mils)
Pd
(mW)
θ
JA
(°C/W)
θ
JMA
(°C/W)
Ψ
J–T
(°C/W)
SPD
(LFPM)
Test
Code
FBA048
281
200
Thermal
208
102
770
790
806
815
821
95.8
81.6
71.0
65.8
62.3
14.1
0
200
400
600
800
1S0P
FBA048
281
200
Thermal
208
102
1417
1437
1445
1453
1456
49.2
45.5
43.6
42.2
41.4
6.1
0
200
400
600
800
2S2P
FBB048
330
212
Thermal
208
102
697
716
728
735
739
89
74.0
65.2
59.8
56.9
10.5
0
200
400
600
800
1S0P
FBB048
330
212
Thermal
208
102
1439
1461
1469
1476
1480
46
42.0
40.3
39.0
38.1
4.4
0
200
400
600
800
2S2P
FBC048
319
315
Thermal
208
102
878
901
917
926
933
78.8
65.4
56.9
51.9
48.7
5.3
0
200
400
600
800
1S0P
FBC048
319
315
Thermal
208
212
2010
2044
2057
2069
2077
35.7
32.2
30.6
29.4
28.5
3.9
0
200
400
600
800
2S2P
FGC048
354
315
Thermal
208
212
729
752
767
775
779
89.2
74.0
63.1
54.6
53.9
0
200
400
600
800
1SOP
FGB048
354
236
Thermal
102
212
2412
42.5
0
2S2P
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