- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄370153 > FBGA FBGA - FBGA User＇s Guide. Version 4.2 PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | FBGA |
| 英文描述： | FBGA - FBGA User＇s Guide. Version 4.2 |
| 中文描述： | FBGA封裝- FBGA封裝用戶指南。版本4.2 |
| 文件頁數(shù)： | 5/97頁 |
| 文件大小： | 2624K |
| 代理商： | FBGA |
第1頁第2頁第3頁第4頁當前第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁
FBGA User’s Guide
4
Version 4.2, November 1, 2002
Figure 5-3. FBGA 32 Mbit Daisy Chain Schematic (Top View) . . . . . . . . . . . 23
Figure 5-4. FBGA 32 Megabit Board Layout (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . 23
Figure 5-5. FBGA 64 Mbit Daisy Chain Schematic (Top View) . . . . . . . . . . . 24
Figure 5-6. FBGA 64 Mbit Board Layout (Top View) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24
Figure 5-7. FBGA 84-Ball Daisy Chain Schematic (Top View) . . . . . . . . . . . . 25
Figure 5-8. Fortified BGA 84-Ball Board Layout (Top View) . . . . . . . . . . . . . 25
Figure 5-9. Fortified BGA 64-Ball Board Layout (Top View) . . . . . . . . . . . . . 26
Figure 5-10. Fortified BGA 64-Ball Daisy Chain Schematic (Top View) . . . . 26
Figure 5-11. Fortified BGA 80-Ball Daisy Chain Schematic (Top View) . . . . 27
Figure 5-12. Fortified BGA 80-Ball Board Layout (Top View) . . . . . . . . . . . . 27
Chapter 6: Package Physical Description - - - - - - - - - - - - - - - - - - - - 28
FBGA Package Materials Descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Table 6.1: FBGA-BT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
FBGA-BT Ball Attach Detail. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
Figure 6-1. FBGA Package Ball Attach Detail . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49
FBGA Thermal Management. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Figure 6-2. Path of Heat Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50
Table 6.2: Thermal Resistance Data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51
Chapter 7: Board Design and Layout Considerations - - - - - - - - - - - 53
General Design Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Figure 7-1. Solder Wetting Around Pad During Reflow . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53
Recommended Board Design Dimensions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54
Figure 7-2. Recommended Dimensions for the AMD 0.30 mm Solder Ball . . . 54
Routing Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55
Figure 7-3. Example of 48-Ball Single Layer Board Routing . . . . . . . . . . . . . . 55
Figure 7-4. Example of 63-Ball Single Layer Board
Routing Recommendation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56
Figure 7-5. Example of Interstitial Via Design for High Ball Count Packages 56
Chapter 8: Component Qualification Testing - - - - - - - - - - - - - - - - - 57
Preconditioning. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57
Table 8.1: Moisture Sensitivity Levels . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Temperature Cycling . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
HAST . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Thermal Shock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58
Data Retention Bake. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
HTOL . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
Latch-up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
ESD. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59
FBGA-BT Component Level Test Results. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| FBI1.5A4S1 | Bridge Rectifiers (In Line) |
| FBI1.5B4S1 | Bridge Rectifiers (In Line) |
| FBI1.5B5S2 | Bridge Rectifiers (In Line) |
| FBI1.5D4S1 | Bridge Rectifiers (In Line) |
| FBI1.5D5S2 | Bridge Rectifiers (In Line) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| FBGA96T.5-DC144 | 制造商:未知廠家 制造商全稱:未知廠家 功能描述:FBGA96T.5-DC144 |
| FBGA-SD | 制造商:STATSCHIP 制造商全稱:STATSCHIP 功能描述:Fine Pitch Ball Grid Array - Stacked Die |
| FBGC-1.44G | 制造商:MERRIMAC 制造商全稱:MERRIMAC 功能描述:FILTER |
| FBGC-2.75G | 制造商:MERRIMAC 制造商全稱:MERRIMAC 功能描述:FILTER |
| FBGC-3-1.4G | 制造商:MERRIMAC 制造商全稱:MERRIMAC 功能描述:FILTER |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復(fù)。