參數(shù)資料
型號(hào)： 28F1602C3
廠商： Intel Corp.
英文描述： 3 Volt Advanced+ Stacked Chip Scale Package Memory(3V閃速存儲(chǔ)器和靜態(tài)存儲(chǔ)器)
中文描述： 3伏高級(jí)堆疊芯片級(jí)封裝存儲(chǔ)器（3V的閃速存儲(chǔ)器和靜態(tài)存儲(chǔ)器）
文件頁(yè)數(shù)： 6/62頁(yè)
文件大?。?/td> 538K
代理商： 28F1602C3
28F1602C3, 28F3204C3
E
6
PRODUCT PREVIEW
For complete current and voltage specifications,
refer to Section 9.
2.0
PACKAGE BALLOUTS
This section provides device ball descriptions and
package ballouts for the 3 Volt Advanced+ Stacked-
CSP memory, which is available in a 72-ball
(Figure 1) package. This family of products
provides upgrade paths up to 32-Mbit flash memory
with 4-Mbit static RAM density.
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V
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S-UB# S-LB#
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DU
DU
DU
F-RP#S-GND
Top View, Balls Down
Bottom View, Balls Up
NOTE:
1.
The upper address line, A
, for the 32-Mbit flash with 4-Mbit SRAM device is defined. Flash upgrade address lines are
also shown for A
(64-Mbit flash) and A
(128-Mbit flash) as well. In both the 32-Mbit flash with 4-Mbit SRAM and the
16-Mbit flash with 2-Mbit SRAM; 66 balls are populated (A
21
and A
22
are not populated).
Figure 1. 72-Ball Stacked Chip Scale Package
相關(guān)PDF資料
PDF描述
28F3204C3 3 V Advanced+ Stacked Chip Scale Package Memory(3V高級(jí)堆芯片封裝存儲(chǔ)器)
28F1604C3 3 Volt Advanced+ Stacked Chip Scale Package Memory(3V閃速存儲(chǔ)器和靜態(tài)存儲(chǔ)器)
28F160C18 1.8V Advanced+ Boot Block Flash Memory(1.8V高級(jí)引導(dǎo)塊閃速存儲(chǔ)器)
28F160C2 2.4V Advanced+ Boot Block Flash Memory(2.4V高級(jí)引導(dǎo)塊閃速存儲(chǔ)器)
28F800C2 2.4V Advanced+ Boot Block Flash Memory(2.4V高級(jí)引導(dǎo)塊閃速存儲(chǔ)器)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
28F160B3 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:SMART 3 ADVANCED BOOT BLOCK 4-, 8-, 16-, 32-MBIT FLASH MEMORY FAMILY
28F160BJHE-BTLTH 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述:
28F160C3 制造商:INTEL 制造商全稱:Intel Corporation 功能描述:3 Volt Intel Advanced+ Boot Block Flash Memory
28F160C3BA90 制造商: 功能描述: 制造商:Intel 功能描述: 制造商:undefined 功能描述:
28F160C3TD70 制造商: 功能描述: 制造商:undefined 功能描述:
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