參數(shù)資料
型號(hào)： XQV300-4BGG352N
廠商： XILINX INC
元件分類： FPGA
英文描述： FPGA, 1536 CLBS, 322970 GATES, PBGA352
封裝： PLASTIC, BGA-352
文件頁(yè)數(shù)： 25/31頁(yè)
文件大小： 253K
代理商： XQV300-4BGG352N
QPro Virtex 2.5V QML High-Reliability FPGAs
DS002 (v1.5) December 5, 2001
31
Preliminary Product Specification
1-800-255-7778
R
SMD (Class Q) Odering Options
Revision History
The following table shows the revision history for this document
Date
Version
Revision
10/04/99
1.0
Initial Xilinx release.
06/01/00
1.1
Upated format.
02/13/01
1.2
Updated Temperature Specifications.
11/05/01
1.3
Changed V600 Power-up temp min to –55°C. Added L33 as Bank 7 VREF. Updated format.
11/15/01
1.4
Fixed boken links. Added note for VCCO banking rules for PQ240 package.
12/05/01
1.5
Corrected Table 5 pin description for pin 9 and pin 39.
5962 9957201 Q Y C
Lead Finish
Generic Standard
Microcircuit Drawing (SMD)
Device Type
Package Type
QML Certified MIL-PRF-38535(1)
Valid SMD Combinations
SMD Number
Device
Pkg Markings
Lead Finish
5962-9957201QYC
XQV300-4CB228Q
Lid
Gold Plate
5962-9957201QZC
XQV300-4CB228Q
Base
Gold Plate
5962-9957201NTB
XQV300-4PQ240N
-
Solder Plate
5962-9957201NNA
XQV300-4BG352N
-
Solder Ball
5962-9957201NUA
XQV300-4BG432N
-
Solder Ball
5962-9957301QYC
XQV600-4CB228Q
Lid
Gold Plate
5962-9957301QZC
XQV600-4CB228Q
Base
Gold Plate
5962-9957301NTB
XQV600-4HQ240N
-
Solder Plate
5962-9957301NUA
XQV600-4BG432N
-
Solder Ball
5962-9957401QXC
XQV1000-4CG560Q
-
Solder Column
5962-9957401NUA
XQV1000-4BG560N
-
Solder Ball
Notes:
1.
Type N designates QML Plastic.
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參數(shù)描述
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