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參數(shù)資料
| 型號： | ST72T631K2M0 |
| 廠商： | 意法半導體 |
| 英文描述： | LOW SPEED USB 8-BIT MCU FAMILY with up to 16K MEMORY, up to 512 BYTES RAM, 8-BIT ADC, WDG, TIMER, SCI & I2C |
| 中文描述： | 低速USB 8高達16K的內(nèi)存位微控制器系列，高達512字節(jié)RAM，8位ADC，水分散粒劑，定時器，SCI |
| 文件頁數(shù)： | 94/109頁 |
| 文件大小： | 857K |
| 代理商： | ST72T631K2M0 |
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ST7263
94/109
7.2 THERMAL CHARACTERISTICS
The average chip-junction temperature, T
J
, in de-
grees Celsius, may be calculated using the follow-
ing equation:
T
J
= T
A
+ (P
D
x
θ
J
A
) (1)*
Where:
– T
A
is the Ambient Temperature in
°
C,
–
θ
J
A
is the Package Junction-to-Ambient Thermal
Resistance, in
°
C/W,
– P
D
is the sum of P
INT
and P
I/O
,
– P
INT
is the product of I
DD and
V
DD
, expressed in
Watts. This is the Chip Internal Power
– P
I/O
represents the Power Dissipation on Input
and Output Pins; User Determined.
For most applications P
I/O
<P
INT
and may be ne-
glected. P
I/O
may be significant if the device is con-
figured to drive Darlington bases or sink LED Loads.
An approximate relationship between P
D
and T
J
(if P
I/O
is neglected) is given by:
P
D
= K
÷
(T
J
+ 273°C) (2)
Therefore:
K = P
D
x (T
A
+ 273°C) +
θ
J
A
x P
D2
(3)
Where:
– K is a constant for the particular part, which may
be determined from equation (3) by measuring
P
D
(at equilibrium) for a known T
A.
Using this val-
ue of K, the values of P
D
and T
J
may be obtained
by solving equations (1) and (2) iteratively for any
value of T
A
.
Table 25. Thermal Characteristics
(
*
):
Maximum chip dissipation can directly be obtained from T
j
(max),
θ
JA
and T
A
parameters.
Symbol
Package
SO34
PSDIP32
Typical Value
70
50
Unit
θ
J
A
°C/W
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PDF描述 |
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