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參數(shù)資料
| 型號： | AD5560JSVUZ-REEL |
| 廠商： | Analog Devices Inc |
| 文件頁數(shù)： | 60/68頁 |
| 文件大?。?/td> | 0K |
| 描述： | IC DPS PROGRAMABLE W/DAC 64TQFP |
| 設(shè)計資源： | Integrated Device Power Supply for PAD with Output Voltage Range 0 V to 25 V (CN0130) |
| 標準包裝： | 1,500 |
| 類型： | 電源 |
| 應(yīng)用： | 自動測試設(shè)備 |
| 安裝類型： | 表面貼裝 |
| 封裝/外殼： | 64-TQFP 裸露焊盤 |
| 供應(yīng)商設(shè)備封裝： | 64-TQFP-EP（10x10） |
| 包裝： | 帶卷 (TR) |
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Data Sheet
AD5560
Rev. D | Page 63 of 68
TEMPERATURE CONTOUR MAP ON THE TOP OF THE PACKAGE
TQFP_EP Package
Due to localized heating, temperature at the top surface of
the package has steep gradient. Thus, the θJC value is highly
dependent on where the case temperature is measured.
Figure 61 shows the top of the die temperature contour map
for the TQFP_EP.
BGA Package
Due to localized heating, temperature at the top surface of
the package has steep gradient. Thus, the θJC value is highly
dependent on where the case temperature is measured.
Figure 62 shows the top of the die temperature contour map
for the flip chip BGA.
07779-
064
Figure 61. Temperature Contour Map for 64-Lead TQFP_EP
07779-
065
Figure 62. Temperature Contour Map for the Flip Chip BGA
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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