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參數(shù)資料
| 型號： | S71PL191HB0BFI100 |
| 廠商： | SPANSION LLC |
| 元件分類： | 存儲(chǔ)器 |
| 英文描述： | SPECIALTY MEMORY CIRCUIT, PBGA73 |
| 封裝： | 9 X 13 MM, LEAD FREE, FBGA-73 |
| 文件頁數(shù)： | 35/172頁 |
| 文件大?。?/td> | 4662K |
| 代理商： | S71PL191HB0BFI100 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁當(dāng)前第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁
May 7, 2004 S71PL191_193Hx0_00A2
15
Ad va nc e
Inform ati o n
Look-ahead Connection Diagram
Special Package Handling Instructions
Special handling is required for Flash Memory products in molded packages
(BGA). The package and/or data integrity may be compromised if the package
body is exposed to temperatures above 150°C for prolonged periods of time.
J4
J5
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D9
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A11
C8
C9
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A15
A12
A19
A21
A13
A9
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G5
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RY/BY#
A18
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A17
VCCs2
DQ1
CREs
DQ15
DQ13
DQ4
DQ3
DQ9
K4
K5
K7
K8
K9
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F3
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A0
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TEST
N10
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NC
Legend:
K5
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P9
NC
N9
NC
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NC
N2
NC
P1
NC
P2
NC
J2
E4
E6
ds = Data storage only
f = Flash shared only
f1 = 1st Flash only
f2 = 2nd Flash only
NC = Outrigger balls
s = RAM shared
s1 = 1st RAM only
s2 = 2nd RAM only
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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