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參數(shù)資料
| 型號： | MPC107 |
| 廠商： | Motorola, Inc. |
| 英文描述： | 32-Bit Microprocessor(32位微處理器) |
| 中文描述： | 32位微處理器（32位微處理器） |
| 文件頁數(shù)： | 42/46頁 |
| 文件大?。?/td> | 585K |
| 代理商： | MPC107 |
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MPC107 Hardware Specifications (Rev 0.2)
PRELIMINARYSUBJECT TO CHANGE WITHOUT NOTICE
System Design Information
1.7.6 Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the plastic ball grid array (PBGA) package for
air-cooled applications. Proper thermal control design is primarily dependent upon the system-level
designthe heat sink, airow and thermal interface material. Figure 25 depicts the die junction-to-ambient
thermal resistance for two typical cases:
1. A heat sink is not attached to the PBGA package and there exists high board-level thermal loading
of adjacent components. See òTypical Upper Limitó curve in Figure 25.
2. A heat sink is not attached to the PBGA package and there exists low board-level thermal loading
of adjacent components. See òTypical Lower Limitó curve in Figure 25.
Figure 25 shows the die junction-to-ambient resistance.
Figure 25. Die Junction-to-Ambient Thermal Resistance
15
20
25
30
35
40
45
50
0
0.5
1
1.5
2
2.5
Typical Upper Limit
Typical Lower Limit
D
°
C
Airflow Velocity (m/s)
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MPC505 | Highly Integrated, Low-Power, 32-Bit Microcontroller |
| MPC509 | Highly Integrated, Low-Power, 32-Bit Microcontroller |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
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| MPC108101J | 制造商:TE Connectivity 功能描述:RESISTOR 10 WATT 100R 5% |
| MPC108102J | 功能描述:厚膜電阻器 - 透孔 MPC10 1K0 5% RoHS:否 制造商:Caddock 電阻:27 kOhms 容差:1 % 功率額定值:8 W 溫度系數(shù):50 PPM / C 系列:MS 端接類型:Axial 電壓額定值:2 kV 工作溫度范圍:- 15 C to + 275 C 尺寸:8.89 mm Dia. x 23.11 mm L 封裝:Bulk |
| MPC108103J | 功能描述:厚膜電阻器 - 透孔 MPC10 10K 5% RoHS:否 制造商:Caddock 電阻:27 kOhms 容差:1 % 功率額定值:8 W 溫度系數(shù):50 PPM / C 系列:MS 端接類型:Axial 電壓額定值:2 kV 工作溫度范圍:- 15 C to + 275 C 尺寸:8.89 mm Dia. x 23.11 mm L 封裝:Bulk |
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