參數(shù)資料
型號(hào)： M68060
廠商： Motorola, Inc.
英文描述： M68060 User Manual
中文描述： M68060用戶(hù)手冊(cè)
文件頁(yè)數(shù)： 339/416頁(yè)
文件大?。?/td> 1451K
代理商： M68060
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Applications Information
MOTOROLA
M68060 USER’S MANUAL
11-17
11.4 THERMAL MANAGEMENT
The maximum case temperature (Tc) in
°
C can be obtained from the following equation:
T
c
= T
j
– P
d
×
θ
jc
where:
T
c
=
T
j
=
P
d
=
θ
jc
=
Maximum Case Temperature
Maximum Junction Temperature
Maximum Power Dissipation of the Device
Thermal Resistance between the Junction of the Die and the Case
In general, the ambient temperature (T
a
) in
°
C is a function of the following equation:
T
a
= T
j
– P
d
×
θ
jc
– P
d
×
θ
ca
The thermal resistance from case to outside ambient (
θ
ca
) is the only user-dependent
parameter once a buffer output configuration has been determined. Reducing the case to
ambient thermal resistance increases the maximum operating ambient temperature. There-
fore, by utilizing methods such as heat sinks and ambient air cooling to minimize
θ
ca
, a
higher ambient operating temperature and/or a lower junction temperature can be achieved.
However, an easier approach to thermal evaluation uses the following equations:
T
a
= T
j
– P
d
×
θ
ja
or
T
j
= T
a
+ P
d
×
θ
ja
where:
θ
ja
= Thermal Resistance from the Junction to the Ambient (
θ
jc
+
θ
ca
)
The total thermal resistance for a package (
θ
ja
) is a combination of its two components,
θ
jc
and
θ
ca
. These components represent the barrier to heat flow from the semiconductor junc-
tion to the package case surface (
θ
jc
) and
θ
ca
. Although
θ
jc
is package related and the user
cannot influence it,
θ
ca
is user dependent. Good thermal management by the user, such as
heat sink and airflow, can significantly reduce
θ
ca
achieving either a lower semiconductor
junction temperature or a higher ambient operating temperature. The following tables can
be used to aid in deciding how much of air flow and heat sink for proper thermal manage-
ment.
Data for the “no heat sink” cases are derived from MC68040 PGA package characteristics.
The MC68060 PGA package has similar thermal characteristics as the MC68060 PGA
Package. The heat sink used for the “with heat sink” cases are based on the Thermalloy
2333B heat sink. Since exact power dissipation figures for the MC68060 are unavailable at
the time of printing, linear interpolation of these tables can be used to provide rough esti-
mates. Table 11-1, Table 11-2, and Table 11-3 list the thermal data.
相關(guān)PDF資料
PDF描述
M68302FADS MC68302 Family Application Development System
M68751R 430-450MHz, 12.5V, 27W FM MOBILE RADIO
M68757H SILICON MOS FET POWER AMPLIFIER, 896-941MHz, 3W FM PORTABLE RADIO
M68757L SILICON MOS FET POWER AMPLIFIER, 806-870MHz, 3W, FM PORTABLE RADIO
M68761 SILICON MOS FET POWER AMPLIFIER, 820-851MHz, 6W, FM MOBILE RADIO
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
M68060UM/AD 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Superscalar 32-Bit Microprocessors
M6816 制造商:Tamura Corporation of America 功能描述:
M682-12-GY 制造商:JAMECO VALUEPRO 功能描述:POWER CORD,6 FEET,AWG 18/3,SJT,GRAY,PIGTAIL STRIPPED&TINNED
M682-12-R 制造商:JAMECO VALUEPRO 功能描述:POWER CORD,6 FEET,AWG 18/3,SJT,BLACK,PIGTAIL,UL/CSA,105degC
M68302ADI-PC 制造商:FREESCALE 制造商全稱(chēng):Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:MC68302 Family Application Development System
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