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參數(shù)資料
| 型號： | intel Pentium II processor |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | Pentium II Processor Mobile Module(帶移動模塊奔II處理器) |
| 中文描述： | 奔騰II處理器的移動模塊（帶移動模塊奔二處理器） |
| 文件頁數(shù)： | 18/46頁 |
| 文件大?。?/td> | 681K |
| 代理商： | INTEL PENTIUM II PROCESSOR |
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18
INTEL
PENTIUM
II PROCESSOR MOBILE MODULE MMC-1
3.3
Pin and Pad Assignments
The Pentium
II processor MMC-1 is a surface mount, 0.6-
mm pitch, and 280-pin connector. There are currently three
different sized mating connector receptacles offered for the
Pentium II processor mobile module. See section 5.1.4.
Height Restrictions or contact your local Intel sales
representative for more information.
Figure 2 shows the connector pad assignments for the
manufacturer’s system electronics. This footprint is viewed
from the secondary side of the Pentium II processor module
(the side of the printed circuit board on which the 280-pin
connector is soldered).
AA 70
AA 1
AB 70
AB 1
BA 70
BA 1
BB 70
BB 1
280-Pin Connector Footprint
OEM Pad Assignments
(Viewed from the secondary side of the processor module)
Figure 2. 280-Pin Connector Footprint Pad Numbers, Module Secondary Side
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| INTEL386 CXSA | 5-V 32-Bit Fully Static Embedded Microprocessor(5V，32位完全靜態(tài)嵌入式微處理器) |
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相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
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| INTENSI-FI | 制造商:BOARDCOM 制造商全稱:Broadcom Corporation. 功能描述:DRAFT-802.11n PRODUCT FAMILY |
| INTER0.5 | 制造商:POWERDATA TECHNOLOGIES 功能描述:LEAD WIELAND TO WIELAND 0.5M |
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