- 您現(xiàn)在的位置：買賣IC網(wǎng) > PDF目錄365460 > S71WS512NC0BFWY63 (Spansion Inc.) Stacked Multi-Chip Product (MCP) PDF資料下載
參數(shù)資料
| 型號： | S71WS512NC0BFWY63 |
| 廠商： | Spansion Inc. |
| 英文描述： | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| 中文描述： | 堆疊式多芯片產(chǎn)品（MCP） |
| 文件頁數(shù)： | 75/188頁 |
| 文件大小： | 2252K |
| 代理商： | S71WS512NC0BFWY63 |
第1頁第2頁第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁當前第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁
September 15, 2005 S71WS-N_01_A4
S71WS-Nx0 Based MCPs
73
A d v a n c e I n f o r m a t i o n
14.8.2
Synchronous/ Burst Read
Notes:
1.
Addresses are latched on the first rising edge of CLK.
2. Not 100% tested.
3. The content in this document is Advance information for the S29WS128N. Content in this document is
Preliminary for the S29W256N.
Table 14.2 Synchronous Wait State Requirements
Parameter
Description
54 MHz
66 MHz
80 MHz
Unit
JEDEC
Standard
t
IACC
Latency
Max
80
ns
t
BACC
Burst Access Time Valid Clock to Output Delay
Max
13.5
11.2
9
ns
t
ACS
Address Setup Time to CLK (
Note 1
)
Min
5
4
ns
t
ACH
Address Hold Time from CLK (
Note 1
)
Min
7
6
ns
t
BDH
Data Hold Time from Next Clock Cycle
Min
4
3
ns
t
CR
Chip Enable to RDY Valid
Max
13.5
11.2
9
ns
t
OE
Output Enable to Output Valid
Max
13.5
11.2
ns
t
CEZ
Chip Enable to High Z (
Note 2
)
Max
10
ns
t
OEZ
Output Enable to High Z (
Note 2
)
Max
10
ns
t
CES
CE# Setup Time to CLK
Min
4
ns
t
RDYS
RDY Setup Time to CLK
Min
5
4
3.5
ns
t
RACC
Ready Access Time from CLK
Max
13.5
11.2
9
ns
t
CAS
CE# Setup Time to AVD#
Min
0
ns
t
AVC
AVD# Low to CLK
Min
4
ns
t
AVD
AVD# Pulse
Min
8
ns
f
CLK
Minimum clock frequency
Min
1
1
1
MHz
Max Frequency
Wait State Requirement
01 MHz < Freq.
≤
14 MHz
2
14 MHz < Freq.
≤
27 MHz
3
27 MHz < Freq.
≤
40 MHz
4
40 MHz < Freq.
≤
54 MHz
5
54 MHz < Freq.
≤
67 MHz
6
67 MHz < Freq.
≤
80 MHz
7
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| S71WS512NC0BFWY70 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BFWY72 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BFWY73 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512ND0BAWA20 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512ND0BAWA22 | Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| S71WS512NC0BFWY70 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BFWY72 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BFWY73 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BFWYJ0 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
| S71WS512NC0BFWYJ2 | 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP) |
發(fā)布緊急采購，3分鐘左右您將得到回復。