參數(shù)資料
型號(hào): S71WS512NC0BFWY63
廠商: Spansion Inc.
英文描述: Stacked Multi-Chip Product (MCP)
中文描述: 堆疊式多芯片產(chǎn)品(MCP)
文件頁數(shù): 3/188頁
文件大小: 2252K
代理商: S71WS512NC0BFWY63
第1頁第2頁當(dāng)前第3頁第4頁第5頁第6頁第7頁第8頁第9頁第10頁第11頁第12頁第13頁第14頁第15頁第16頁第17頁第18頁第19頁第20頁第21頁第22頁第23頁第24頁第25頁第26頁第27頁第28頁第29頁第30頁第31頁第32頁第33頁第34頁第35頁第36頁第37頁第38頁第39頁第40頁第41頁第42頁第43頁第44頁第45頁第46頁第47頁第48頁第49頁第50頁第51頁第52頁第53頁第54頁第55頁第56頁第57頁第58頁第59頁第60頁第61頁第62頁第63頁第64頁第65頁第66頁第67頁第68頁第69頁第70頁第71頁第72頁第73頁第74頁第75頁第76頁第77頁第78頁第79頁第80頁第81頁第82頁第83頁第84頁第85頁第86頁第87頁第88頁第89頁第90頁第91頁第92頁第93頁第94頁第95頁第96頁第97頁第98頁第99頁第100頁第101頁第102頁第103頁第104頁第105頁第106頁第107頁第108頁第109頁第110頁第111頁第112頁第113頁第114頁第115頁第116頁第117頁第118頁第119頁第120頁第121頁第122頁第123頁第124頁第125頁第126頁第127頁第128頁第129頁第130頁第131頁第132頁第133頁第134頁第135頁第136頁第137頁第138頁第139頁第140頁第141頁第142頁第143頁第144頁第145頁第146頁第147頁第148頁第149頁第150頁第151頁第152頁第153頁第154頁第155頁第156頁第157頁第158頁第159頁第160頁第161頁第162頁第163頁第164頁第165頁第166頁第167頁第168頁第169頁第170頁第171頁第172頁第173頁第174頁第175頁第176頁第177頁第178頁第179頁第180頁第181頁第182頁第183頁第184頁第185頁第186頁第187頁第188頁
This document contains information on one or more products under development at Spansion LLC. The information is intended to help you evaluate this product. Do not
design in this product without contacting the factory. Spansion LLC reserves the right to change or discontinue work on this proposed product without notice.
Publication Number
S71WS-N_01
Revision
A
Amendment
4
Issue Date
September 15, 2005
General Description
The S71WS-N Series is a product line of stacked Multi-Chip Product (MCP) packages and consists
of the following items:
One or more flash memory die
pSRAM Type 4—Compatible pSRAM
The products covered by this document are listed in the table below. For details about their spec-
ifications, please refer to the individual constituent datasheet for further details.
Distinctive Characteristics
MCP Features
Pow er supply voltage of 1.7 V to 1.95 V
Burst Speed: 54 MHz, 66 MHz
Package
— 8 x 11.6 mm, 9 x 12 mm
Operating Temperature
— Wireless, –25° C to + 85° C
S71WS-Nx0 Based MCPs
Stacked Multi-Chip Product (MCP)
128/256/512 Megabit (32M/16M x 16 bit) CMOS
1.8 Volt-only Simultaneous Read/Write,
Burst-mode Flash Memory with
pSRAM Type 4
ADVANCE
INFORMATION
Device
Flash Density
pSRAM Density
512 Mb
256
Mb
128
Mb
64
Mb
128 Mb
64 Mb
32 Mb
16 Mb
S71WS512ND0
S71WS256ND0
S71WS256NC0
S71WS128NC0
相關(guān)PDF資料
PDF描述
S71WS512NC0BFWY70 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BFWY72 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BFWY73 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512ND0BAWA20 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512ND0BAWA22 Stacked Multi-Chip Product (MCP)
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù)
參數(shù)描述
S71WS512NC0BFWY70 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BFWY72 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BFWY73 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BFWYJ0 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)
S71WS512NC0BFWYJ2 制造商:SPANSION 制造商全稱:SPANSION 功能描述:Stacked Multi-Chip Product (MCP)