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參數(shù)資料
| 型號： | PowerPC 740 |
| 廠商： | IBM Microeletronics |
| 英文描述： | 32-Bit Embedded Microprocessor(32位精簡指令集嵌入式微處理器) |
| 中文描述： | 32位嵌入式微處理器（32位精簡指令集嵌入式微處理器） |
| 文件頁數(shù)： | 40/48頁 |
| 文件大?。?/td> | 608K |
| 代理商： | POWERPC 740 |
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Page 40
Version 1.02
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PowerPC 740 and PowerPC 750 Microprocessor
CMOS 0.20
μ
m Copper Technology, PID-8p, PPC740L and PPC750L, dd3.2
Thermal Management Information
This section provides thermal management information for the CBGA package for air cooled applications.
Proper thermal control design is primarily dependent upon the system-level design; that is, the heat sink, air
flow, and the thermal interface material. To reduce the die-junction temperature, heat sinks may be attached
to the package by several methods: adhesive, spring clip to holes in the printed-circuit board or package, and
mounting clip and screw assembly, see Figure 20.
Figure 20. Package Exploded Cross-Sectional View with Several Heat Sink Options
Maximum Heatsink Weight Limit for the 360 CBGA
Force
Maximum (pounds)
Dynamic Compression
10.0
Dynamic Tensile
2.5
Static Constant (Spring Force)
8.2
CBGA Package
Heat Sink
Heat Sink clip
Adhesive
or
Thermal
Interface
Material
Printed
Circuit
Board
Option
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PowerPC 750CX | 32-Bit Reduced Instruction Set Computer (RISC) Microprocessors(32位精簡指令集微處理器) |
| PowerPC 750 | 32-Bit Embedded Microprocessor(32位精簡指令集嵌入式微處理器) |
| PP-MOD1V2 | ISP INTERFACE MODULE |
| PP01002 | GEHOERSCHUTZ OHRSTOEPSEL 250ST Inhalt pro Packung: 250 Stk. |
| PP0901SA | Direct ProTek Replacement:PP0901SA |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| POWERPLUG15W | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:AC/DC POWER SUPPLY |
| POWERPLUG24W | 制造商:STMICROELECTRONICS 制造商全稱:STMicroelectronics 功能描述:AC/DC POWER SUPPLY |
| POWERPLUS 2C 2500MAH | 制造商:Energizer Battery Company 功能描述: |
| POWERPLUS 2D 2500MAH | 制造商:Energizer Battery Company 功能描述: |
| POWERPLUS 4AAA 850MAH | 制造商:Energizer Battery Company 功能描述: |
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