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參數(shù)資料
| 型號： | pentium processor |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | 32 Bit Processor With MMX And Mobile Module(32位帶移動模塊和MMX技術(shù)CPU) |
| 中文描述： | 32位處理器MMX和移動模塊（32位帶移動模塊和MMX公司技術(shù)的CPU） |
| 文件頁數(shù)： | 19/35頁 |
| 文件大?。?/td> | 550K |
| 代理商： | PENTIUM PROCESSOR |
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E
INTEL PENTIUM PROCESSOR WITH MMX TECHNOLOGY MOBILE MODULE
19
9/19/97 1:03 PM SPEIDEN_.DOC
280-Pin Connector Footprint
OEM Pad Assignments
Figure 2. 280-Pin Connector Footprint Pad Numbers, I/O Module Primary Side
2.4.
Connector Specifications
The Intel Mobile Module connector is a surface
mount, 0.6 mm pitch, 280-pin connector. There are
currently four unique connectors that will be offered
by vendors for the Intel Mobile Module.
Table 11 summarizes some of the more critical
specifications for the connector.
Table 11. Connector Specifications
Parameter
Condition
Specification
Material
Contact
Copper Alloy
Housing
Thermo Plastic Molded Compound:
LCP
Electrical
Current
0.4 A
Voltage
50 VAC
Insulation Resistance
100M
min. @ 500 VDC
Termination Resistance
20m
max. @ 20mV open circuit
with 10mA
Capacitance
5pF max. Per contact
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| PESD0603-140 | Raychem Overvoltage Devices |
| PESD5V2S18U | ESD protection array |
| PESDXL4UW | Low capacitance quadruple ESD protection array |
| PESDXL4UG | Low capacitance quadruple ESD protection diode array in SOT353 package |
| PESDXU1UT | Ultra low capacitance ESD protection diode in SOT23 package |
相關(guān)代理商/技術(shù)參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| P-ENV568K3G3 | 制造商:Panasonic Industrial Company 功能描述:TUNER |
| PEO14012 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:RELAY SPCO 12VDC |
| PEO14024 | 制造商:TE Connectivity 功能描述:RELAY SPCO 24VDC |
| PEO96742 | 制造商:Delphi Corporation 功能描述:ASM TERM |
| PEOODO3A | 制造商:MACOM 制造商全稱:Tyco Electronics 功能描述:Versatile Power Entry Module with Small Footprint |
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