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參數(shù)資料
| 型號： | pentium processor |
| 廠商： | Intel Corp. |
| 英文描述： | 32 Bit Processor With MMX And Mobile Module(32位帶移動模塊和MMX技術(shù)CPU) |
| 中文描述： | 32位處理器MMX和移動模塊（32位帶移動模塊和MMX公司技術(shù)的CPU） |
| 文件頁數(shù)： | 18/35頁 |
| 文件大?。?/td> | 550K |
| 代理商： | PENTIUM PROCESSOR |
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INTEL PENTIUM PROCESSOR WITH MMX TECHNOLOGY MOBILE MODULE
E
Table 10. Connector Pin Assignments
(Continued)
18
9/19/97 1:03 PM SPEIDEN_.DOC
Pin#
Row
AA
Row
AB
Row
BA
Row
BB
55
V_3S
V_3S
V_3S
Reserved
56
MA11
MA13
AD31
INIT#
57
MD25
MD56
C/BE0#
V_CPUIO
58
MD24
MD60
C/BE1#
INTR
59
MD26
MD58
C/BE2#
CPURST
60
Gnd
Gnd
Gnd
Gnd
61
MD27
MD57
C/BE3#
STPCLK#
62
MD28
MD61
IGNNE#
SMI#
63
MD31
MD59
FERR#
NMI
64
MD30
MD62
A20M#
V_5S
65
MD29
MD63
V_CPUIO
V_CPUIO
66
V_3S
V_3S
TDO
TRST#
67
OEM_PD
PCLK
ITP0
TDI
68
FQS0
FQS1
ITP1
TMS
69
HCLK1
HCLK0
CPU3.3_2.5#
TCLK
70
Gnd
Gnd
Gnd
Gnd
NOTE:
Pins AB54 and BA43 are connected together on the Intel Mobile Module, and Pins AB56 and BA44 are connected together on
the Intel Mobile Module. Future PCIsets will independently drive address and RAS signals separately, so caution should be
taken when connecting to this interface.
2.3.
Connector Footprint
This section contains the 280-pin connector pad
assignment.
2.3.1.
PIN AND PAD ASSIGNMENT
Figure 2 shows the connector pad assignments for
the system manufacturer I/O Module. This footprint is
viewed from the primary side of the I/O Module (the
side of the printed circuit board on which the 280-pin
connector is soldered). For orientation of the
connector with respect to the Intel Mobile Module,
refer to the Intel Mobile Module Design Guide(Order
Number 243339).
相關(guān)PDF資料 |
PDF描述 |
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參數(shù)描述 |
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