參數(shù)資料
型號： PCA9665
廠商： NXP Semiconductors N.V.
英文描述： Fm+ parallel bus to I2C-bus controller
中文描述： 調(diào)頻并行總線I2C總線控制器
文件頁數(shù)： 91/91頁
文件大小： 372K
代理商： PCA9665
NXP Semiconductors
PCA9665
Fm+ parallel bus to I
2
C-bus controller
NXP B.V. 2006.
All rights reserved.
For more information, please visit: http://www.nxp.com
For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com
Date of release: 7 December 2006
Document identifier: PCA9665_2
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Static characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70
Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 71
Test information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 78
Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79
Handling information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Through-hole mount packages. . . . . . . . . . . . 83
Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 83
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Surface mount packages . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Reflow soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83
Wave soldering. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85
Package related soldering information . . . . . . 85
Abbreviations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Revision history. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87
Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Definitions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Disclaimers. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89
Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90
相關(guān)PDF資料
PDF描述
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參數(shù)描述
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