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參數(shù)資料
| 型號： | MT90883 |
| 廠商： | Zarlink Semiconductor Inc. |
| 英文描述： | TDM to Packet Processors |
| 中文描述： | TDM到分組處理器 |
| 文件頁數(shù)： | 11/97頁 |
| 文件大?。?/td> | 702K |
| 代理商： | MT90883 |
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MT90880/1/2/3
Data Sheet
11
Zarlink Semiconductor Inc.
2.0 Physical Specification
The device is contained in a 456-ball plastic ball grid array (456 PBGA) package:
Body Size: 27 mm x 27 mm
Ball Count: 456
Ball Pitch: 1.0 mm
Ball Matrix: 26 x 26 (partially populated with a 6 x 6 GND matrix in the centre)
Ball Diameter 0.63 mm
Total Package Thickness 2.03 mm
Package is viewed from the top side (e.g,. through top of the package). Note ball A1 is non-chamfered corner.
Figure 2 - Package View and Ball Positions
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
| MT91600 | Programmable SLIC |
| MT91600AN | Programmable SLIC |
| MT91600AN1 | Programmable SLIC |
| MT91600ANR | Programmable SLIC |
| MT91600ANR1 | Programmable SLIC |
相關代理商/技術參數(shù) |
參數(shù)描述 |
|---|---|
| MT90883A | 制造商:ZARLINK 制造商全稱:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:TDM to Packet Processors |
| MT90883A/IG | 制造商:ZARLINK 制造商全稱:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:TDM to Packet Processors |
| MT90883BP1N | 制造商:ZARLINK 制造商全稱:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:TDM to Packet Processors |
| MT90883IG | 制造商:ZARLINK 制造商全稱:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:TDM to Packet Processors |
| MT9088IG | 制造商:ZARLINK 制造商全稱:Zarlink Semiconductor Inc 功能描述:TDM to Packet Processors |
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