參數(shù)資料
型號： MSC8101M1375C
廠商： MOTOROLA INC
元件分類： 數(shù)字信號處理
英文描述： Network Digital Signal Processor
中文描述： 64-BIT, 68.75 MHz, OTHER DSP, PBGA332
封裝： 17 X 17 MM, LIDDED FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-332
文件頁數(shù)： 42/104頁
文件大?。?/td> 877K
代理商： MSC8101M1375C
MSC8101 Technical Data, Rev. 16
2-2
Freescale Semiconductor
Physical and Electrical Specifications
2.2 Recommended Operating Conditions
Table 2-2
lists recommended operating conditions. Proper device operation outside of these conditions is not
guaranteed.
2.3 Thermal Characteristics
Table 2-3
describes thermal characteristics of the MSC8101.
See
Section 4.1
,
Thermal Design Considerations
, on page 4-1 for details on these characteristics.
Table 2-2.
Recommended Operating Conditions
Rating
Symbol
Value
Unit
SC140 core supply voltage
V
DD
250/275 MHz: 1.5 to 1.7
300 MHz: 1.55 to 1.7
V
V
PLL supply voltage
V
CCSYN
250/275 MHz: 1.5 to 1.7
300 MHz: 1.55 to 1.7
V
V
I/O supply voltage
V
DDH
V
IN
T
J
3.135 to 3.465
V
Input voltage
–0.2 to V
DDH
+ 0.2
250/275 MHz: –40 to 105
300 MHz: –40 to 75
V
Operating temperature range
°C
°C
Table 2-3.
Thermal Characteristics
Characteristic
Symbol
Lidded FC-PBGA
17
×
17 mm
Unit
Natural Convection
200 ft/min
(1 m/s) airflow
Junction-to-ambient, single-layer board
1, 2
Junction-to-ambient, four-layer board
1, 3
Junction-to-board
3
Junction-to-case
4
R
θ
JA
or
θ
JA
R
θ
JA
or
θ
JA
R
θ
JB
or
θ
JB
R
θ
JC
or
θ
JC
50
37
°C/W
22
18
°C/W
15
°C/W
TBD
°C/W
Notes:
1.
Junction temperature is a function of on-chip power dissipation, package thermal resistance, mounting site (board)
temperature, ambient temperature, air flow, power dissipation of other components on the board, and board thermal
resistance.
Per SEMI G38-87 and EIA/JESD51-2 with the single layer board horizontal.
Per JEDEC JESD51-6 with the board (JESD51-9) horizontal.
Thermal resistance between the die and the printed circuit board per JEDEC JESD 51-8. Board temperature is measured on
the top surface of the board near the package.
Thermal resistance between the die and the case top surface without thermal grease. TBD = to be determined. If a thin (less
than 50 micron) thermal grease interface is established to a heat sink from the lid, the junction to sink thermal resistance is
about 0.7 °C/W.
2.
3.
4.
5.
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參數(shù)描述
MSC8101M1375F 功能描述:DSP 16BIT 275MHZ CPM 332-FCPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA
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MSC8101UG/D 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Network Digital Signal Processor
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MSC8101VT1375F 功能描述:IC DSP 16BIT 250MHZ 332-FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數(shù)字式信號處理器） 系列:StarCore 標(biāo)準(zhǔn)包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內(nèi)核 接口:DSI，以太網(wǎng)，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內(nèi)存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，F(xiàn)CBGA 供應(yīng)商設(shè)備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤
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