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參數資料
| 型號： | MSC8101M1375C |
| 廠商： | MOTOROLA INC |
| 元件分類： | 數字信號處理 |
| 英文描述： | Network Digital Signal Processor |
| 中文描述： | 64-BIT, 68.75 MHz, OTHER DSP, PBGA332 |
| 封裝： | 17 X 17 MM, LIDDED FLIP CHIP, PLASTIC, BGA-332 |
| 文件頁數： | 3/104頁 |
| 文件大小： | 877K |
| 代理商： | MSC8101M1375C |
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MSC8101 Technical Data, Rev. 16
Freescale Semiconductor
iii
MSC8101 Features
SC140 core
— Architecture optimized for efficient C/C++ code compilation
— Four 16-bit ALUs and two 32-bit AGUs
— 1200 DSP MMACS running at 300 MHz
— Very low power dissipation
— Variable-length execution set (VLES) execution model
— JTAG/Enhanced OnCE debug port
Communications processor module (CPM)
— Programmable protocol machine using a 32-bit RISC engine
— 155 Mbps ATM interface (including AAL 0/1/2/5)
— 10/100 Mbit Ethernet interface
— Up to four E1/T1 interfaces or one E3/T3 interface and one E1/T1 interface
— HDLC support up to T3 rates, or 256 channels
64- or 32-bit wide bus interface
— Support for bursts for high efficiency
— Glueless interface to 60x-compatible bus systems
— Multi-master support
Enhanced filter coprocessor (EFCOP)
— Independently and concurrently executes long filters (such as echo cancellation)
— Runs at 250/275/300 MHz and provides 250/275/300 MMACS performance
Programmable memory controller
— Control for up to eight banks of external memory
— User-programmable machines (UPM) allowing glueless interface to various memory types (SRAM, DRAM,
EPROM, and Flash memory) and other user-definable peripherals
— Dedicated pipelined SDRAM memory interface
Large internal SRAM
— 256K 16-bit words (512 KB)
— Unified program and data space configurable by the application
— Word and byte addressable
DMA controller
— 16 DMA channels, FIFO based, with burst capabilities
— Sophisticated addressing capabilities
Small foot print package
— 17 mm
×
17 mm lidded FC-PBGA package
Very low power consumption
— Separate power supply for internal logic (1.6 V) and for I/O (3.3 V)
Enhanced 16-bit parallel host interface (HDI16)
— Supports a variety of microcontroller, microprocessor, and DSP bus interfaces
Phase-lock loops (PLLs)
— System PLL
— CPM DPLLs (SCC and SCM)
Process technology
— 0.13 micron copper interconnect process technology
相關PDF資料 |
PDF描述 |
|---|---|
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相關代理商/技術參數 |
參數描述 |
|---|---|
| MSC8101M1375F | 功能描述:DSP 16BIT 275MHZ CPM 332-FCPBGA RoHS:否 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:StarCore 標準包裝:40 系列:TMS320DM64x, DaVinci™ 類型:定點 接口:I²C，McASP，McBSP 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:160kB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:0°C ~ 90°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:548-BBGA，FCBGA 供應商設備封裝:548-FCBGA（27x27） 包裝:托盤 配用:TMDSDMK642-0E-ND - DEVELPER KIT W/NTSC CAMERA296-23038-ND - DSP STARTER KIT FOR TMS320C6416296-23059-ND - FLASHBURN PORTING KIT296-23058-ND - EVAL MODULE FOR DM642TMDSDMK642-ND - DEVELOPER KIT W/NTSC CAMERA |
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| MSC8101UG/D | 制造商:FREESCALE 制造商全稱:Freescale Semiconductor, Inc 功能描述:Network Digital Signal Processor |
| MSC8101VT1250F | 功能描述:IC DSP 16BIT 250MHZ 332-FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:StarCore 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
| MSC8101VT1375F | 功能描述:IC DSP 16BIT 250MHZ 332-FCPBGA RoHS:是 類別:集成電路 (IC) >> 嵌入式 - DSP（數字式信號處理器） 系列:StarCore 標準包裝:2 系列:StarCore 類型:SC140 內核 接口:DSI，以太網，RS-232 時鐘速率:400MHz 非易失內存:外部 芯片上RAM:1.436MB 電壓 - 輸入/輸出:3.30V 電壓 - 核心:1.20V 工作溫度:-40°C ~ 105°C 安裝類型:表面貼裝 封裝/外殼:431-BFBGA，FCBGA 供應商設備封裝:431-FCPBGA（20x20） 包裝:托盤 |
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